小米新設計專利曝光:采用模塊化處理,后置鏡頭可拆卸
小米似乎在研究一些非常獨特的東西,在實現(xiàn)全屏顯示的同時,它沒有采用劉海屏或水滴屏的設計。根據(jù)91mobiles發(fā)現(xiàn)的一項在世界知識產(chǎn)權(quán)組織申請的新專利,小米可能正在開發(fā)一款帶有可拆卸后置攝像頭的手機。
專利圖片顯示,后攝像頭模塊有多個鏡頭,可以從上面拆卸和組裝,用作前攝像頭。模塊通過磁力懸掛的方式連接。然而,根據(jù)專利,該設計背后的具體機制尚不清楚,但很可能包括磁鐵、接收器、無線傳輸模塊等。
從設計專利來看,小米認為這種模塊化的方案最終可以實現(xiàn)無缺口的全面屏,并且不影響沉浸感,但這種設計可能會對手機的防水防塵產(chǎn)生影響。
據(jù)了解,專利描述中還有一幅圓形相機模塊的圖片,這可能意味著任何尺寸/形狀的相機模塊都可以從背面分離并連接到其他地方。
目前還無法判斷小米是否打算真正實現(xiàn)這一設計,并推出這樣一款商用手機,但目前來看,如果實現(xiàn),這一設計將非常有意思。對此,大家怎么看呢?歡迎在留言區(qū)互動。
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