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　　2月21日，高通公布了首款面向智能手機和PC產品準備的802.11ax Wi-Fi搞定方案Atheros WCN3998。在高通首發(fā)第六代手機WiFi芯片WCN3998上，首次實現(xiàn)了對2.4GHz和5GHz的整合，5GHz的最高速度達到4.8Gbps，有望在驍龍855中集成。 　　其實早在2017年2月，高通就推出了IPQ8074，一款采用14nm工藝的SoC產品，但它面向的是高端路由產品，這一次的WCN3998則是打開了消費級的通道?！　「咄ū硎?，第六代手機WiFi芯片WCN3998在網(wǎng)絡速度方面實現(xiàn)翻番，同時功耗減少了67%?！　「鶕?jù)IEEE的路線圖，802.11ax是繼802.11ac之后的第六代Wi-Fi標準，首次實現(xiàn)對2.4GHz和5GHz的整合，其中5GHz的最高速度達到了4.8Gbps。　　高通也強調，借助新的OFDMA（正交頻分多址）和MU-MIMO（多用戶輸入輸出），802.11ax將極大增強多設備共存的穩(wěn)定性和數(shù)量閾值。其他特點方面，集成了最新的藍牙5.1技術（電力消耗最高減少75%）、支持WPA3加密?！　「咄ǚQ，合作伙伴將在未來幾個月以此來開展研究工作，相關終端會在2018年底首發(fā)亮相。不出意外的話，高通首發(fā)第六代手機WiFi芯片WCN3998有望集成在驍龍855中，7nm工藝，同時還有高達2Gbps的X24 LTE基帶（小米8、OnePlus7穩(wěn)了？）。