高通新一代驍龍旗艦芯片將采用7nm工藝，支持5G功能
由于5G、AI等技術(shù)熱點(diǎn)的持續(xù)爆發(fā)，下一代旗艦處理器的動(dòng)態(tài)備受關(guān)注，尤其是高通旗下的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。8月23日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通宣布，其即將推出的高通新一代驍龍旗艦芯片將是采用7納米制程工藝，可與高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器配套使用。該平臺(tái)預(yù)計(jì)將成為首個(gè)面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備、支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。
高通剛剛宣告，新一代旗艦 SoC 芯片已向客戶出樣，將支持 5G 功能?！ 「咄ǚ矫姹硎荆乱淮旪埰炫炐酒瑢⒒?納米制程工藝打造，搭配驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器，估計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端打造的、首款支持 5G 功能的 SoC。 高通還透露，有關(guān)新一代旗艦 SoC 的完整信息將于今年第四季度公布，新產(chǎn)品估計(jì)將搭載于2019 年上半年發(fā)布的智能手機(jī)上?！ 「鶕?jù)國(guó)內(nèi)外媒體的猜測(cè)，高通新一代旗艦SoC或?qū)⒚麨轵旪?55，Kryo大核可能基于ARM Cortex A76 架構(gòu)規(guī)劃。 值得一提的是，據(jù)外媒近日消息報(bào)道，蘋(píng)果現(xiàn)在內(nèi)部的產(chǎn)品規(guī)劃中還沒(méi)有5G手機(jī)，iPhone若要支持5G網(wǎng)絡(luò)，最快恐怕也要到2020年以后，傳言稱，三星Galaxy S10將于明年2月底發(fā)布，這將是首款引入高通新移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)。目前有不少OEM廠商已拿到高通新一代驍龍旗艦芯片樣片，大家覺(jué)得誰(shuí)能搶到首發(fā)？?Q:高通新一代驍龍旗艦芯片的制程工藝是多少？
A:7 納米制程工藝。
Q:該芯片可與什么配套使用？
A:可與高通驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器配套使用。
Q:該芯片預(yù)計(jì)將成為什么類型的首個(gè)移動(dòng)平臺(tái)？
A:首個(gè)面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備、支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。
Q:新一代驍龍旗艦芯片什么時(shí)候向客戶出樣？
A:高通剛剛宣告，新一代旗艦 SoC 芯片已向客戶出樣。
Q:有關(guān)新一代旗艦 SoC 的完整信息何時(shí)公布？
A:將于今年第四季度公布。
Q:新產(chǎn)品估計(jì)什么時(shí)候搭載于智能手機(jī)上？
A:估計(jì)將搭載于 2019 年上半年發(fā)布的智能手機(jī)上。
Q:高通新一代旗艦 SoC 可能命名為什么？
A:驍龍 855。
Q:Kryo 大核可能基于什么架構(gòu)規(guī)劃？
A:可能基于 ARM Cortex A76 架構(gòu)規(guī)劃。
Q:三星 Galaxy S10 什么時(shí)候發(fā)布？
A:傳言稱將于明年 2 月底發(fā)布。
Q:目前哪些廠商拿到了高通新一代驍龍旗艦芯片樣片？
A:目前有不少 OEM 廠商已拿到樣片。