高通865提升20%，超過兩顆990離A13仍有差距？
又是在12月份高通要發(fā)布全新的865處理器了，只不過這次有些信息還不太清晰，比如高通865初期版本會集成5G基帶嗎？還是說上半年先外掛X55基帶，下半年再推出集成版本，如果是這樣那對比華為麒麟900就沒多少優(yōu)勢了，不過性能表現(xiàn)還是值得期待的？從曝光的參數(shù)來看，這一次高通865還是有后發(fā)的優(yōu)勢的，CPU來源于ARM A77架構(gòu)魔改，而且四顆大核心都是A77，全新架構(gòu)下如果不降頻性能是會有顯著提升的，雖然每年都是說性能增加20%哈哈哈！不過我覺得高通865性能還是會和蘋果A13有一定差距，畢竟iOS生態(tài)有環(huán)境優(yōu)勢，但超過兩顆990處理器都應(yīng)該沒問題，三星Exynos和華為麒麟，而且這個三星990還是采用自己的貓鼬M5架構(gòu)，你要知道貓鼬部門已經(jīng)解散了，這就是最后一代。這兩年手機(jī)性能的提升ARM公版架構(gòu)立了功，就連聯(lián)發(fā)科都拿公版架構(gòu)復(fù)活了自己旗艦芯片系列，在加上高通魔改的性能優(yōu)化，以及自主研發(fā)的Adreno GPU，高通865性能不用擔(dān)心？而且5G網(wǎng)絡(luò)來臨了，手機(jī)性能必須上一個臺階，才有機(jī)會給用戶帶來全新的體驗！所以關(guān)鍵點還是高通865能不能首發(fā)就集成5G基帶的問題，畢竟性能這個東西你領(lǐng)先20%也不能明顯用出差距，而明年這個時間點用戶在營銷的影響下，是非常在乎5G的，你要是被友商科普外掛基帶的缺陷了（狗頭），那對輿論是非常不利的！因為外掛基帶的物理缺陷也是不可忽視的，比如說更占內(nèi)部元器件空間，在進(jìn)行工業(yè)設(shè)計的時候就要為之讓路，而且外掛基帶就多出了耗電和發(fā)熱，本身現(xiàn)在處理器的性能就強(qiáng)，發(fā)熱也更大，這里面的影響是不可忽視的。