Core i7-6700K液體金屬顯神威，滿載暴降20℃
Intel最新的Skylake架構(gòu)處理器使用最新的14nm工藝制作，而且把CPU內(nèi)部的FIVR模塊取消了，理論上可以大大的降低CPU的發(fā)熱，但是根據(jù)我們的測試Core i7-6700K的負(fù)載溫度其實(shí)比Core i7-4770K還要高一點(diǎn)，那么這是誰的鍋？ PC Watch對Core i7-6700K進(jìn)行的開蓋測試很好的解釋了這個(gè)問題，沒錯(cuò)，這都是Intel繼續(xù)在IHS金屬蓋內(nèi)用硅脂導(dǎo)熱的錯(cuò)。 左側(cè)是Core i7-6700K，右側(cè)是Core i7-4770K，可以看到Skylake的PCB是要比Haswell要薄的，i7-4770K的PCB厚度是1.1mm，而i7-6700K的厚度只有0.8mm。 開蓋后的左側(cè)是Core i7-6700K 金屬頂蓋上還粘著一大坨硅脂 清理干凈后的i7-6700K，PCB正面一個(gè)電容都沒有，就只有一顆芯片 測試所用的是華碩Z170-A主板，CRYORIG R1 Ultimate散熱器，DDR4-2133 8GB*2內(nèi)存，Windows 8.1操作系統(tǒng)，室溫大概27.5℃，使用Prime95來給CPU負(fù)載。分別對比了CPU開蓋之前、開蓋后涂上采融PK-3硅脂和使用Cool Laboratory Liquid Pro液體金屬時(shí)的情況，CPU在4.0GHz和4.6GHz兩個(gè)頻率都有測試。 可以看到開蓋后用硅脂導(dǎo)熱的話會(huì)比開蓋前低4℃，差別不算太大，但是開蓋后涂上導(dǎo)熱性更好的液體金屬的話差別就大了，滿載溫度直接降低大幅跳水，CPU超至4.6GHz時(shí)溫差高達(dá)20℃?？梢娛褂?4nm工藝Core i7-6700K還是這么熱完全是Intel繼續(xù)使用硅脂導(dǎo)熱的鍋，Skylake的發(fā)熱量其實(shí)不算大，只不過熱量傳不出來積聚在里面導(dǎo)致溫度顯得非常高。