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蘋果新 iPhone 大曝光:A13芯片、AI算力飆升,后置三攝規(guī)劃

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  進(jìn)入到 2019 年 4 月中下旬,距離蘋果下一代 iPhone 推出的時間已經(jīng)不到 5 個月了;由此,整個智能手機(jī)行業(yè)和相關(guān)供應(yīng)鏈關(guān)于下一代 iPhone 新品以及它將搭載的下一代 SoC 芯片的消息也多了起來,令人頗為期待。在此,小編也帶大家看看 iPhone 新品和A13芯片可能會有哪些亮點(diǎn)。

A13芯片:臺積電新一代 7nm 工藝,AI 算力提升巨大

  在 2018 年已經(jīng)問世發(fā)售的三款 iPhone 上,蘋果用上了臺積電的 7nm 工藝,推出了 A12 Bionic 芯片。就現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)鏈情況來看,今年的A13芯片也將采用 7nm 工藝,只不過是升級版的 7nm 工藝。  小編了解到,A12 Bionic 采用的是臺積電第一代 7nm 工藝(CLN7FF/N7),該工藝在 2018 年 4 份量產(chǎn),蘋果的 A12 Bionic、華為麒麟 980 和高通驍龍 855、AMD 銳龍/霄龍等處理器都是基于該工藝制造的――不過這一工藝采用的是傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV, Deep Ultraviolet)技術(shù)?! ∪欢?018 年 10 月,臺積電宣告了旗下有關(guān)極紫外光刻(EUV,Extreme Ultraviolet)技術(shù)的突破,其中,第二代 7nm 工藝(CLNFF+/N7+)完成了客戶芯片的流片工作。按照臺積電方面的說法,7nm EUV 相對于 7nm DUV,晶體管密度提升了 20%,同等頻率下功耗可以降低 6-12%。  而到了 2019 年 4 月 19 日,Digitimes 報道稱,臺積電總裁魏哲家表示,2019 年下半年,7nm 的產(chǎn)能利用率將大幅度提升;并表示,采用 EUV 的 7nm 制程已經(jīng)量產(chǎn)。該報道還宣稱,5 月蘋果年度新手機(jī)將開始拉貨,A13 顯然在其中。

蘋果新 iPhone 大曝光:A13芯片、AI算力飆升,后置三攝規(guī)劃 ? 圖1

  除了已經(jīng)基本上確認(rèn)的支撐工藝之外,外媒 MacWorld 作者 Jason Cross 也對 A13 的 處理器、GPU 等信息進(jìn)行了預(yù)測?! ∷J(rèn)為,與 A12 相比,A13芯片的 處理器 可能將繼續(xù)采用 2 個大核 + 4 個小核的架構(gòu),或者采用 3 個大核,但蘋果會通過架構(gòu)微調(diào)來提升 處理器 頻率。從單核和多核的情況來看,蘋果 A 系列的單核 處理器 表現(xiàn)一直是穩(wěn)步提升,但多核表現(xiàn)不太穩(wěn)定,比較難以預(yù)測?! PU 方面,依據(jù)過去的增長規(guī)律,Jason Cross 認(rèn)為 A13芯片在 GPU 方面的 3DMark Sling Shot 評分可能會在 4500 分左右。不過,在圖像處理和 Neural Engine 方面,Jason Cross 認(rèn)為蘋果將會在 A13 上大幅度提升這一塊的表現(xiàn),來滿足日益增加的 On-Device 機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像處理的需要――一個可參考的對象是,A12 比 A11 的 Neural Engine 運(yùn)算速度提升了 8 倍,據(jù)此 Jason Cross 認(rèn)為這一次的提升可能是 3 倍到 5 倍?! ‘?dāng)然,關(guān)于A13芯片,還有一個參考點(diǎn)是,它今年將外掛什么樣的基帶芯片。顯然,5G 基帶是不可能的;那么根據(jù)現(xiàn)有的產(chǎn)品節(jié)奏來看,蘋果今年將會繼續(xù)極有可能采用 Intel 的最新款 4G LTE Modem,也就是 XMM 7660,該基帶發(fā)布于 2017 年 11 月。值得一提的是,iPhone XR/XS/XS Max 采用的是 Intel XMM 7560 基帶。

iPhone 新手機(jī)也曝光了,前后攝像頭都將提升

  除了 A13 的消息,來自香港天風(fēng)國際證券公司(TF International Securities)知名蘋果分析師郭明Z也在近日發(fā)布了關(guān)于 2019 款 iPhone 的預(yù)測報告。報告稱,2019 年蘋果依然會發(fā)布三款 iPhone,它們分別是現(xiàn)有的 iPhone XR、iPhone XS 和 iPhone XS Max 的升級版本;其中,這三款新手機(jī)都將用上 1200 萬像素的前置攝像頭(現(xiàn)在的三款都采用了前置 700 萬像素攝像頭)。

蘋果新 iPhone 大曝光:A13芯片、AI算力飆升,后置三攝規(guī)劃 ? 圖2

  當(dāng)然,在共同點(diǎn)之外,它們的不一樣點(diǎn)更多。升級版 iPhone XR 依然采用 6.1 英寸 LCD 屏幕,支持后置雙攝像頭(現(xiàn)在的 XR 是后置 1200 萬像素廣角單攝像頭);這一預(yù)測也與此前華爾街報道的內(nèi)容一致?! 《壈娴?iPhone XS 和 iPhone XS Max 分別為 5.8 英寸 OLED 和 6.5 英寸 OLED,它們都將采用后置三攝像頭;與現(xiàn)在版本相比,增加了一個 1200 萬像素超廣角攝像頭,由索尼獨(dú)家提供。另外,為了提升這兩款 iPhone 鏡頭不那么顯眼,蘋果公司在這兩款手機(jī)的鏡頭上添加深色涂層。小編注意到,除了郭明Z的預(yù)測報告,OnLeaks 也爆料了蘋果新手機(jī)的圖片,其攝像頭部分有點(diǎn)像是“浴霸”造型。

蘋果新 iPhone 大曝光:A13芯片、AI算力飆升,后置三攝規(guī)劃 ? 圖3

  不出意外的話,蘋果依然會在今年 9 月發(fā)布三款 iPhone 新品(自 2012 年以來的 iPhone 都是在 9 月份發(fā)布),屆時A13芯片的具體表現(xiàn)也會隨之公布。
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