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三星計劃2019年年底推出5G集成芯片

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據(jù)韓聯(lián)社報道,三星計劃在今年年底推出一款結(jié)合了調(diào)制解調(diào)器和使用處理器的5G芯片,估計這款芯片組最早會在其2020年發(fā)布的Galaxy S系列智能手機上運用。三星的一位新聞發(fā)言人:“我們計劃在今年年內(nèi)推出一款5G集成芯片組。這是5G市場的必然趨勢,取得早期領先尤為重要。”與現(xiàn)在的5G終端相比,這款集成式5G芯片組終端擁有尺寸小,低功耗的優(yōu)點,使5G設備的規(guī)劃更容易,更加便于規(guī)劃。而在近日,美國高通和臺灣聯(lián)發(fā)科表示將于2020年推出5G集成芯片。

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