高通驍龍888正式與你見面，手機芯片全面進入5nm 5G SoC時代
2020年12月1日晚，北京時間，高通驍龍最新一代旗艦移動平臺驍龍888正式與你見面。相信許多Android用戶已經(jīng)等待了很長一段時間了。別著急，它就要來了。
驍龍 888已經(jīng)對5G進行了重大升級：與去年的驍龍865不同，它最終將提供一個完全集成的5G調(diào)制解調(diào)器。驍龍888將采用今年早些時候宣布的高通x60調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器將跳轉(zhuǎn)到5nm工藝，以提高能源效率，并改善整個毫米波和6 GHz子波段改善5G載波聚合。在新的5nm架構(gòu)和集成調(diào)制解調(diào)器帶來的能效提升之間，新芯片有望在5G方面顯著改善電池性能。
除了5G的改進外，高通還對驍龍 888進行了其他改進，包括第六代AI引擎(運行在"重新設(shè)計的高通Hexagon處理器上")，預(yù)計將在性能和電源效率方面取得重大進展。驍龍 888還將"對QualCommAdrenoGPU性能進行最重大的升級"，不過具體的改進尚未公布。
最后，高通驍龍888將提供新的攝影功能，包括更新的ISP(每秒35%)，以每秒1200萬像素的分辨率拍攝大約120張照片。
根據(jù)慣例，今天的新聞發(fā)布會只是對驍龍888的大致講解。今年的芯片組所提供的規(guī)格和改進的更全面的概述將在驍龍技術(shù)峰會(12月2日)的第二天發(fā)布。
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