華為5G芯片麒麟990曝光 正面對(duì)抗三星Exynos 980
IFA2019即將開(kāi)始，各個(gè)廠商都已經(jīng)迫不及待發(fā)布自家產(chǎn)品。此次備受關(guān)注的有華為麒麟990處理器，以及三星的Galaxy Fold。推特知名爆料達(dá)人@rquandt放出了一張麒麟990的宣傳圖，海報(bào)上寫(xiě)著世界首個(gè)5G SoC，不過(guò)今天三星也在官網(wǎng)發(fā)布了集成5G的Exynos 980。對(duì)于這兩款集成5G處理器，筆者做了一個(gè)對(duì)比：三星Exynos 980這款 SoC 是基于 8nm FinFET 制程，CPU 方面配備了兩顆 Cortex-A77 核心（2.2GHz）和六顆 Cortex-A55 核心（1.8GHz），GPU 則采用了 Mali-G76（MP5），同時(shí)還配有性能是過(guò)去 2.7 倍的全新 NPU，也支持 LPDDR4x 內(nèi)存和 UFS 2.1 存儲(chǔ)。在新 ISP 的加持下，Exynos 980 支持最多五個(gè)單獨(dú)的感光器，最高支持能108MP的相機(jī)。同時(shí)這款 SoC 也可用于 [email?protected]/* */ 視頻編碼、解碼，并且支持 HDR10+ 以實(shí)現(xiàn)更好的顯示色彩表現(xiàn)。而在連線能力方面，它能在 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)下達(dá)到 2.55Gbps 的下載速度和 1.28Gbps 的上傳速度。根據(jù)三星的說(shuō)法，Exynos 980 最早從今年末會(huì)開(kāi)始量產(chǎn)。此前韓聯(lián)社報(bào)道稱(chēng)，三星計(jì)劃在今年年底推出一款結(jié)合了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器的5G芯片，預(yù)計(jì)這款芯片組最早會(huì)在其2020年發(fā)布的Galaxy S系列智能手機(jī)上使用。預(yù)計(jì)就是這款 Exynos 980，預(yù)計(jì)會(huì)在S11上首發(fā)。與目前的5G終端相比，這款集成式5G芯片組終端擁有尺寸小，低功耗的優(yōu)點(diǎn)，使5G設(shè)備的設(shè)計(jì)更容易，更加便于設(shè)計(jì)。華為麒麟990麒麟990將采用7nm工藝制造，可能成為第一款使用Cortex-A77內(nèi)核，性能提升20%的芯片組。未經(jīng)證實(shí)的消息稱(chēng)，新GPU的功耗將提高50%，而990將成為第一款能夠進(jìn)行4K / 60視頻采集的麒麟芯片組，業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)麒麟990將會(huì)搭載AI性能更為出色的達(dá)芬奇自研架構(gòu)NPU。關(guān)于麒麟990更具體的消息，可能需要等發(fā)布之后我們才能后了解到。蘋(píng)果的5G什么時(shí)候到來(lái)？關(guān)于5G其他廠商都已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布，唯獨(dú)蘋(píng)果目前還沒(méi)有關(guān)于5G手機(jī)的消息，今年4月份，在高通和蘋(píng)果達(dá)成專(zhuān)利和解協(xié)議后，英特爾宣布，其將退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)，并聲稱(chēng)將對(duì)PC、物聯(lián)網(wǎng)和其他以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備中4G、5G調(diào)制解調(diào)器機(jī)會(huì)進(jìn)行評(píng)估，但將繼續(xù)在5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)上進(jìn)行投入。蘋(píng)果高通和解協(xié)議包括，蘋(píng)果將向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)，以及高通將向蘋(píng)果提供調(diào)制解調(diào)器芯片的多年協(xié)議。該協(xié)議自4月1日起生效，有效期為6年，并有2年的延期選項(xiàng)。在 7 月 25 日，蘋(píng)果宣布以 10 億美元的價(jià)格收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，可見(jiàn)蘋(píng)果并未放棄自研5G基帶。據(jù)知情人士透露，早前英特爾退出5G移動(dòng)基帶業(yè)務(wù)是迫于無(wú)奈，除了技術(shù)瓶頸外，另一大原因在于是蘋(píng)果挖走了大量英特爾5G工程師。據(jù)悉早在今年 2 月份，蘋(píng)果就已經(jīng)從英特爾挖走了 5G 芯片的首席工程師 Umashankar Thyagarajan，他是參與 iPhone XS 和 iPhoneXR的基帶設(shè)計(jì)的關(guān)鍵人物。而按照蘋(píng)果目前已經(jīng)難以改變的節(jié)奏，拿出支持5G的iPhone產(chǎn)品最快要等到明年下半年的iPhone 12系列，今年秋季的iPhone11系列肯定是指望不上了，這會(huì)讓很多果粉非常失望。中興5G芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)中興股東大會(huì)上，中興通訊CEO徐子陽(yáng)曾宣布：中興自主研發(fā)的最新5G芯片已經(jīng)基本完成，預(yù)計(jì)下半年就可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。自2018年中興因?yàn)樽灾餮邪l(fā)的芯片問(wèn)題之后，中興把10%的收入投入研發(fā)，今年就著手開(kāi)發(fā)出自己的5G芯片。5G基站芯片方面，7nm制程5G芯片完成設(shè)計(jì)并量產(chǎn)，5nm工藝芯片正在研發(fā)。聯(lián)發(fā)科elegantly將于明年發(fā)布5月份聯(lián)發(fā)科公司宣布了一款新的5G兼容系統(tǒng)芯片，將提供良好的性能，并為低端設(shè)備提供5G連接。這款命名elegantly的5G SoC集成了聯(lián)發(fā)科的M70 5G調(diào)制解調(diào)器、Arm的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU。遺憾的是，它并不會(huì)很快與大家見(jiàn)面，且該公司未披露確切的 SoC 命名和詳細(xì)規(guī)格。聯(lián)發(fā)科硬件是低端設(shè)備的支柱，如諾基亞的5.1 Plus / X5和OPPO R15，價(jià)格是一個(gè)重要因素。這款7納米芯片應(yīng)該可以提供出色的功率效率和速度組合，公司將在秋季之前的某個(gè)時(shí)候開(kāi)始使用這種芯片，第一批產(chǎn)品將于2020年初發(fā)布。高通會(huì)在年前發(fā)布集成5G 芯片嗎？5月份，業(yè)內(nèi)人士羅蘭?科萬(wàn)特（Roland Quandt）暗示，高通（Qualcomm）即將推出的高端芯片組將擁有一個(gè)不包括集成5G調(diào)制解調(diào)器的版本。不過(guò)看來(lái)羅蘭?科萬(wàn)特所提到的應(yīng)該是高通855+處理器，2017年2月26日，高通擴(kuò)展其驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案。2月19日，高通在2019巴塞羅那世界通信大會(huì)（MWC）召開(kāi)前，發(fā)布了第二代5G基帶芯片X55。X55采用了更小的7nm制程，下載速率比X50有大幅提升。X55支持主要5G頻段，覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持運(yùn)營(yíng)商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動(dòng)態(tài)提供4G和5G服務(wù)，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式。不過(guò)高通卻一直沒(méi)有發(fā)布集成5G的芯片，在三星和華為的壓力之下，預(yù)計(jì)高通會(huì)在MWC2020時(shí)推出高通865芯片，預(yù)計(jì)該芯片可能會(huì)是集成5G SoC。在5G時(shí)代，高通也將是華為的競(jìng)爭(zhēng)者，高通自然不會(huì)服輸，一定會(huì)加速自家集成5G SoC的研發(fā)和生產(chǎn)。