Marvell推出打印新核心 3D打印或?qū)⑹芤妫?/h4>
美滿電子科技(Marvell中國(guó))近日宣布，推出業(yè)界最先進(jìn)的打印機(jī)單芯片系統(tǒng)(SoC)Marvell 88PA6270。這款以性能為主導(dǎo)的28nm SoC集成了1.2GHz 4核ARM Cortex-A53(64位)處理器、Marvell業(yè)界領(lǐng)先的32位DDR3/4存儲(chǔ)器控制器、雙通道可配置掃描和打印管道、高級(jí)可選高速擴(kuò)展功能以及高性能Vivante 2D/3D GPU，憑借超過(guò)220頁(yè)/分鐘(ppm)的頁(yè)面描述語(yǔ)言(PDL)渲染能力，樹(shù)立了全新性能標(biāo)準(zhǔn)。
88PA6270適合應(yīng)用于業(yè)界速度最快、質(zhì)量最高的企業(yè)級(jí)多功能打印機(jī)和復(fù)印機(jī)，集成了噴墨、激光和LED技術(shù)。過(guò)去，為了實(shí)現(xiàn)這樣的性能，打印機(jī)和復(fù)印機(jī)需要不同的PC級(jí)CPU，現(xiàn)在88PA6270能夠幫助設(shè)備制造商跨整個(gè)產(chǎn)品線采用通用架構(gòu)。憑借能夠提供高性能對(duì)象渲染和分片的圖像處理能力，88PA6270還促進(jìn)了新一代3D打印機(jī)的發(fā)展，該SoC還可提供如今移動(dòng)用戶(hù)所需的云和移動(dòng)連網(wǎng)能力。
Marvell公司副總裁、打印機(jī)與客戶(hù)解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mark Montierth表示:"88PA6270設(shè)計(jì)平臺(tái)是Marvell打印機(jī)SoC系列的最新旗艦產(chǎn)品，我們相信，該SoC將為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立全新性能標(biāo)準(zhǔn)。這款解決方案體現(xiàn)了我們的創(chuàng)新激情，以及與全球頂級(jí)打印機(jī)制造商合作促進(jìn)行業(yè)發(fā)展的熱情。Marvell投資了先進(jìn)的28nm工藝技術(shù)，因此實(shí)現(xiàn)了極低的用料成本，同時(shí)可提供廣泛的連網(wǎng)選項(xiàng)。88PA6270提供前所未有的性能和集成功能，可幫助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。"
在2015年CES展會(huì)上，Marvell就展示了基于88PA6120芯片的3D打印機(jī)研發(fā)方案，這是一個(gè)包括硬件和軟件在內(nèi)一體化的方案。那么現(xiàn)在，Marvell再次強(qiáng)調(diào)了新一代88PA6270對(duì)于2D/3D圖像處理的強(qiáng)大能力，以及新的四核ARM A53核心對(duì)于3D打印性能和速度的提升。這對(duì)潛在的個(gè)人和商業(yè)3D打印用戶(hù)會(huì)有什么影響？
要知道的是，惠普打印機(jī)上就使用了Marvell系統(tǒng)級(jí)芯片，例如1536dnf激光一體機(jī)。那么在2016年即將問(wèn)世的惠普3D打印機(jī)，從時(shí)間上來(lái)說(shuō)仍然有可能采用Marvell的芯片，甚至是最新的88PA6270。過(guò)去在2D打印行業(yè)成功的經(jīng)驗(yàn)，將有助于惠普3D打印機(jī)的研發(fā)和產(chǎn)品上市；而這對(duì)于目前芯片業(yè)務(wù)并不順利的Marvell來(lái)說(shuō)正好是憑風(fēng)起飛的好時(shí)機(jī)。至于新的88PA6270芯片對(duì)3D打印機(jī)的性能提升，我們要等到真正采用Marvell方案的3D打印機(jī)產(chǎn)品上市才能有個(gè)定論。
而對(duì)個(gè)人用戶(hù)來(lái)說(shuō)呢？88PA6270芯片的性能和價(jià)格，不是小批量的個(gè)人3D打印機(jī)廠商能夠承擔(dān)得起的。包括MakerBot在內(nèi)，大部分的桌面FDM 3D打印機(jī)仍然采用的是Arduino平臺(tái)！