聯(lián)發(fā)科十核心Helio X20初解析
? 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。 ? 這顆全球首款10核心處理器使用了3個(gè)Cluster，三個(gè)處理器簇之中，包含了一個(gè)低功耗的1.4GHz四核心A53處理器，一個(gè)平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53處理器，以及一個(gè)用于沖刺極限性能的2.5GHz的雙核心A72處理器，而為了讓這樣的三簇處理器正常運(yùn)行，聯(lián)發(fā)科還研發(fā)了一個(gè)定制的互聯(lián)IP，聯(lián)發(fā)科將之稱為“聯(lián)發(fā)科連貫系統(tǒng)互聯(lián)”（MCSI）。 關(guān)于整個(gè)CPU的設(shè)計(jì)有何創(chuàng)新我們暫且不管，首先我們來看看整個(gè)SoC的功能性方面吧，X20是聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)置了支持CDMA2000基帶的SoC，這對于聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍美國市場，以及打破高通在這一地區(qū)的壟斷是至關(guān)重要的，除了CDMA2000之外，X20的基帶還支持LTE Cat.6，下行速度最大能夠達(dá)到300Mbps，上行速度最快能夠達(dá)到50Mbps；SoC之中還集成了802.11ac Wi-Fi，并且X20相對于聯(lián)發(fā)科之前發(fā)布的X10 SoC，還降低了30%的功耗。 ? 至于視頻編碼解碼性能方面，X20和X10似乎差不多，但是聯(lián)發(fā)科宣稱X20在這方面的能耗比相對于X10提高了30%~40%。 ? ? 繼續(xù)說多媒體方面，聯(lián)發(fā)科此次在X20之中還集成了新的Cortex-M4伴核心，M4在此主要作為音頻處理器和低功耗音頻解碼器，此外還兼有語音增強(qiáng)和語音識別功能，M4同樣還作為CPU的協(xié)處理器，總之簡單點(diǎn)來說，當(dāng)使用X20的手機(jī)關(guān)閉屏幕播放音樂的時(shí)候，會自動只使用M4來進(jìn)行相關(guān)處理任務(wù)以節(jié)省電量。 至于GPU方面，X20似乎是搶到了Mali-T800系列的首發(fā)，聯(lián)發(fā)科說X20使用的GPU是ARM“尚未發(fā)布的，與T880相似的高端GPU”，在此聯(lián)發(fā)科選擇了比較保守的四核心700MHz設(shè)定，盡管聯(lián)發(fā)科沒有公布太多詳細(xì)信息，但聯(lián)發(fā)科還是有著從來不會使用特別高端GPU的傳統(tǒng)的。 盡管如此，這顆GPU在面對競爭對手時(shí)，應(yīng)該會在長時(shí)間連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)之后還會有比較強(qiáng)的競爭力，因?yàn)榫臀覀冎皽y試的使用比較激進(jìn)GPU的三星Exynos處理器來看，Exynos的GPU在長時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)發(fā)熱之后難以保持高頻運(yùn)轉(zhuǎn)，所以聯(lián)發(fā)科這么做應(yīng)當(dāng)也不無理由。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科自己公布的信息，X20的GPU的性能相對于X10上的G6200有40%的提升，而功耗則降低了40%。 內(nèi)存方面，聯(lián)發(fā)科沿用了雙32bit LPDDR3內(nèi)存界面，頻率933MHz，而聯(lián)發(fā)科說這顆處理器定位的帶動的最大分辨率屏幕就是1440p，而這樣的內(nèi)存設(shè)定已經(jīng)足夠了（由于Mali系列的高端GPU會有幀壓縮技術(shù)，所以相對來說對于內(nèi)存帶寬的要求會低一些）。 ? 現(xiàn)在我們再回頭來看這個(gè)三簇十核心的CPU，聯(lián)發(fā)科說這么設(shè)計(jì)是對于普通大小核心的功耗優(yōu)化的結(jié)果，并且大小核設(shè)計(jì)本來就相當(dāng)多樣化――使用不同架構(gòu)的CPU，用低功耗核心（目前常見就是A53核心）搭配高功耗高性能的核心（A57或者A72），也可以根據(jù)實(shí)際需要，使用電氣性能或者時(shí)鐘頻率不同的相同架構(gòu)CPU（比如華為P8內(nèi)置的海思麒麟930），至于功耗方面，聯(lián)發(fā)科公布的X20功耗曲線跟之前測試的Exynos 5433差不多。 ? 相比于聯(lián)發(fā)科引入的“中處理器簇”概念，我們更加愿意把X20這樣的三簇群設(shè)計(jì)當(dāng)做是目前雙A53簇群的延伸，并且根據(jù)ARM的路線圖，A72要達(dá)到2.5GHz這樣的頻率必須要使用14或者16nm的制程來制造，所以聯(lián)發(fā)科在臺積電的20nm工藝下實(shí)現(xiàn)這樣高頻率的A72實(shí)在是非常令人印象深刻的。 至于總體功耗，聯(lián)發(fā)科聲稱X20的能效比相對于以往的雙簇群大小核心設(shè)計(jì)提升了30%，這應(yīng)當(dāng)和功耗曲線上升得更為緩慢，并且峰值性能更高不無關(guān)系，并且可以將那些最小核心無法勝任，而最大核心處理起來又過于輕松的任務(wù)交給中間的能耗比更為出色的核心進(jìn)行處理。 聯(lián)發(fā)科為了實(shí)現(xiàn)合理調(diào)配任務(wù)，使用了CorePilot作為他們定制的任務(wù)調(diào)配單元，而就我們之前接觸的聯(lián)發(fā)科處理器的任務(wù)調(diào)配表現(xiàn)來看，我們認(rèn)為X20的v3.0的CorePilot是能夠很好地發(fā)揮三簇群處理器的性能的。 ? ? 目前對于X20最大的疑問就是聯(lián)發(fā)科這回自己弄的MCSI究竟表現(xiàn)如何了，因?yàn)樵缭诮衲?月，ARM就發(fā)布了自己的CCI-500互聯(lián)系統(tǒng)，而CCI-500支持最多4個(gè)簇群的處理器，聯(lián)發(fā)科雖然沒有明說，但是MCSI是基于CCI-500然后進(jìn)行優(yōu)化的可能性相當(dāng)大，雖然目前沒有直接證據(jù)表明聯(lián)發(fā)科的MCSI是基于CCI-500的，但若是聯(lián)發(fā)科對此投入了人力物力進(jìn)行研發(fā)，那么MCSI也許會在許多不為人知的地方有著獨(dú)到的優(yōu)越性吧。 總之，這次聯(lián)發(fā)科的Helio X20絕對是一顆非常有趣并且值得探究的SoC，X20的樣片將會在2015年下半年提供給廠家，然后搭載X20的設(shè)備有望于2016年第一季度和我們正式見面，而根據(jù)這個(gè)時(shí)間框架來看，X20瞄準(zhǔn)的競爭對手很有可能就是高通的驍龍620，也許明年中高端手機(jī)處理器的市場，硝煙會更加彌漫。 ?