公開市場(chǎng)的手機(jī)芯片為何只有高通以及聯(lián)發(fā)科可選擇？
許多人都呼吁中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)方面要有中國(guó)“芯”，為什么在手機(jī)芯片公開市場(chǎng)，只有高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片可供選擇呢？目前除了蘋果iPhone采用自研的蘋果A系列手機(jī)芯片之外，安卓陣營(yíng)的各大手機(jī)廠商多多少少都有采用高通的手機(jī)芯片，以手機(jī)銷量來(lái)列舉，目前多數(shù)智能手機(jī)采用的是自家Exynos芯片+高通驍龍芯片+聯(lián)發(fā)科芯片，蘋果采用自研A系列芯片，華為采用自家麒麟芯片+高通+聯(lián)發(fā)科，OV采用高通+聯(lián)發(fā)科芯片，小米采用的也是高通+聯(lián)發(fā)科芯片（小米自研澎湃系列芯片出貨量過(guò)少可忽略不計(jì)）。
公開市場(chǎng)的手機(jī)芯片為何只有高通以及聯(lián)發(fā)科可選擇？ 圖
從以上分析可以看出，在公開芯片市場(chǎng)（花錢就能買得到），只有高通以及聯(lián)發(fā)科芯片可供選擇，這一情況跟電腦芯片類似，目前電腦芯片可供選擇的主流芯片只有英特爾和AMD，那么為何手機(jī)SOC的供應(yīng)商也只有兩家呢？ 幾年前的手機(jī)芯片市場(chǎng)，格局跟現(xiàn)在有很大差別，當(dāng)時(shí)公開手機(jī)芯片市場(chǎng)有高通、德州儀器、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等幾家芯片公司向市場(chǎng)出售芯片，而到了現(xiàn)在市場(chǎng)上已經(jīng)見不到德州儀器以及英偉達(dá)的手機(jī)SOC了，這兩家廠商是如何敗走麥城的呢？公開市場(chǎng)的手機(jī)芯片為何只有高通以及聯(lián)發(fā)科可選擇？ 圖
對(duì)手機(jī)SOC了解的朋友可能知道，手機(jī)SOC的構(gòu)成是AP（Application Processor應(yīng)用芯片）+BP(Baseband Processor基帶芯片)，目前安卓陣營(yíng)中各家芯片的AP部分相差不大，都是采用基于ARM公版架構(gòu)或者公版架構(gòu)改良版，性能相差不是太大，而在BP基帶芯片部分，則是主要的差異點(diǎn)，由于基帶芯片門檻較高，能夠研發(fā)BP的廠商并不多。公開市場(chǎng)的手機(jī)芯片為何只有高通以及聯(lián)發(fā)科可選擇？ 圖
幾年前，德州儀器以及英偉達(dá)退出手機(jī)SOC市場(chǎng)的根本原因就是芯片的集成度不高，這兩家的手機(jī)芯片都要外掛基帶，跟競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的芯片集成度相比有著很大劣勢(shì)，而且這一劣勢(shì)是短時(shí)間難以彌補(bǔ)的，因此德州儀器以及英偉達(dá)就不再將研發(fā)重心放在手機(jī)芯片上，德州儀器以及英偉達(dá)都轉(zhuǎn)而向車載芯片市場(chǎng)發(fā)力。公開市場(chǎng)的手機(jī)芯片為何只有高通以及聯(lián)發(fā)科可選擇？ 圖
目前能夠研發(fā)手機(jī)芯片的廠商并不多，其中以高通的技術(shù)最為尖端，尤其是在全網(wǎng)通基帶芯片方面，高通一直是佼佼者，目前能夠研發(fā)生產(chǎn)手機(jī)基帶的廠商不多，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科以及英特爾是為數(shù)不多掌握基帶核心技術(shù)的廠商，因此市面上的手機(jī)芯片多數(shù)都出自這幾家廠商。 而這其中，三星的手機(jī)芯片幾乎不對(duì)外售賣，華為的手機(jī)芯片只供自家使用，英特爾的芯片性能以及兼容性方面存在問(wèn)題，因此導(dǎo)致了目前安卓陣營(yíng)能買得到的芯片都是高通以及聯(lián)發(fā)科。說(shuō)白了，由于手機(jī)SOC的技術(shù)集成度以及開發(fā)難度較高，而且想要保持競(jìng)爭(zhēng)力還需要持續(xù)不斷的研發(fā)投入，因此能夠生產(chǎn)高性能的手機(jī)芯片的廠商并不多。評(píng)論 (0)