華碩發(fā)布第二款陶瓷散熱主板
華碩發(fā)布第二款陶瓷散熱主板
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經(jīng)過Computex 2010上的首次展示之后，華碩今天正式發(fā)布了新款高端主板“SaberTooth X58”，這也是繼去年九月底的SaberTooth P55i之后，華碩第二款采用革命性陶瓷散熱技術(shù)、同樣以劍齒虎命名、同樣隸屬于TUF特種力量系列。
SaberTooth X58仍然使用罕見的咖啡色PCB，ATX大板型，整體迷彩軍裝顏色搭配，看上去非常堅(jiān)固，給人以扎實(shí)、穩(wěn)重的感覺，號稱經(jīng)過測試、可滿足服務(wù)器級別穩(wěn)定標(biāo)準(zhǔn)。
該主板特別是采用了華碩獨(dú)有的CeraM!X陶瓷散熱片，以航空航天工業(yè)中常見的陶瓷材料取代復(fù)合抗氧化劑，形成微翅(microfin)表面紋理，擴(kuò)大和空氣的接觸面積，從而提高散熱效率。陶瓷涂層同樣意味著散熱片不會(huì)氧化，因?yàn)槠胀ǖ纳崞髟诮?jīng)過長期冷熱變化后都會(huì)產(chǎn)生氧化層，導(dǎo)致散熱效果降低，而陶瓷常溫下無法與氧氣產(chǎn)生反應(yīng)，所以長時(shí)間使用之后并不會(huì)降低散熱效果。
CoolMem!內(nèi)存風(fēng)扇支架也保留了下來，可在內(nèi)存插槽一側(cè)加裝絕大多數(shù)40毫米或50毫米小型風(fēng)扇，直接為內(nèi)存條散熱，是一種廉價(jià)便捷的內(nèi)存散熱方案。
規(guī)格總覽――
芯片組：Intel X58+ICH10R
處理器：8+2相供電，支持Intel LGA1366 Core i7-900系列
內(nèi)存：六條三通道DDR3 DIMM插槽，最大容量24GB，最高頻率1866MHz
擴(kuò)展插槽：兩條PCI-E 2.0 x16(咖啡色)，支持x16+x16全速模式的雙路SLI、四路CrossFireX；一條PCI-E x16(黑色)，x4模式；兩條PCI-E x1，一條PCI
存儲(chǔ)接口：六個(gè)SATA 3Gbps(黑色)，支持RAID 0/1/5/10；兩個(gè)SATA 6Gbps(白色)，支持EZ Backup、SuperSpeed
網(wǎng)絡(luò)：千兆網(wǎng)卡
音頻：7.1聲道聲卡
背部接口：PS/2(鍵鼠)、六個(gè)USB 2.0、兩個(gè)USB 3.0、eSATA、eSATA/USB、IEEE1394a、RJ-45、六個(gè)音頻口、CMOS清除開關(guān)
特色技術(shù)：TUF ENGINE供電設(shè)計(jì)(E.S.P.高效可切換供電、軍工標(biāo)準(zhǔn)的電感/電容/MOSFET)，Ultimate Cool散熱設(shè)計(jì)(CeraM!X、CoolMem!、Fan Xpert調(diào)速風(fēng)扇)，MemOK!單邊內(nèi)存插槽