因三星原因 高通新5G芯片所有報廢
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈8月21日最新消息稱，由于三星7nm工藝制程良品率出現(xiàn)問題，這將導(dǎo)致高通的5G芯片所有報廢。消息中提到， 高通估計在明年第一季度推出這款驍龍SDM7250處理器，不過現(xiàn)在三星7nm制程良品率出現(xiàn)問題，極有可能影響高通發(fā)布新品的節(jié)奏，所以對于三星來說，現(xiàn)在要做就是抓緊搞定問題，而除了高通的處理器外，三星自己的處理器也同樣受到7nm良品率低的影響。據(jù)悉，在此之前，曾有外媒報道稱，高通準(zhǔn)備了一款相對平價的5G處理器，將給手機(jī)廠商提供新的選擇，采用這顆處理器的機(jī)型售價可以做到3000元左右，因此受到了 小米 、OPPO、vivo等 國產(chǎn)手機(jī) 廠商的青睞，而高通也是希望這款處理器能夠搶下更多的市場份額，從而跟華為直面競爭（也準(zhǔn)備了平價的5G處理器）。這樣看來，這幾家公司明年的5G手機(jī)要推遲發(fā)售了?，F(xiàn)在的現(xiàn)狀是，同樣是7nm工藝制程，臺積電的良品率顯著要高于三星，但高通把驍龍SDM7250處理器交給三星來代工，消息人士透露主要是兩個原因所致：第一，高通不想把寶所有押在臺積電身上，而他們本身與三星的關(guān)系也很好，第二，蘋果和華為等向臺積電丟出了不少大單，以至于高通的7nm產(chǎn)能排期受到了一定的影響。事實上，除了驍龍SDM7250處理器外，產(chǎn)業(yè)鏈還透露，高通即將量產(chǎn)的第二款針對移動設(shè)備運用的5G 基帶 驍龍X55，同樣是基于三星的7nm工藝制程，不過鑒于該制程良品率的影響，其量產(chǎn)工作開展的也比較艱難。