聯(lián)發(fā)科這回爭氣了，“最強芯”小米首發(fā)！榮耀：我們領(lǐng)先友商半年
11月26日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了5G旗艦SoC芯片Dimensity 1000（天璣1000），這是聯(lián)發(fā)科全新推出的針對高端旗艦機市場的品牌系列，作為該系列首款產(chǎn)品，天璣1000一口氣拿下了十多個全球第一，成為了一款全球最先進的旗艦級5G單芯片。天璣1000采用了全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片，擁有全球最快速度，下行峰值速率可達4.7Gbps，還是全球最省電的5G基帶，支持5G+5G雙卡雙待，還是全球首個集成Wi-Fi 6的5G單芯片，全面支持GNSS 衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)，全球首顆基于Cortex-A77 四核的芯片以及CPU、GPU和綜合性能第一的成績。值得一提的是，隨著產(chǎn)品正式發(fā)布，這顆芯片的安兔兔跑分也隨之公布了，安兔兔V8版本下，其綜合成績達到了史無前例的511363分，目前排名世界第一。毫無疑問，天璣1000是聯(lián)發(fā)科打入高端旗艦市場的重磅之作，這是一顆匯集了眾多優(yōu)質(zhì)資源于一體的產(chǎn)品，所以也給了聯(lián)發(fā)科搶占高端5G市場的決心與底氣。那么天璣1000將由誰來首發(fā)呢？在聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布之后，小米集團副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰馬上發(fā)布微博為天璣1000打call，并表示小米會和MTK一起在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產(chǎn)品，Redmi 2020 5G先鋒！其實就在今天上午，盧偉冰就已經(jīng)正式對外官宣將于12月10日發(fā)布Redmi K30，因此可以確信該系列產(chǎn)品將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000 SoC，性能表現(xiàn)十分值得期待。不過就在同一天，華為旗下榮耀品牌也帶來了最便宜的雙模5G手機，榮耀V30以3299元的起步價轟動全場。但和榮耀V30 PRO不同，V30采用的是麒麟990+巴龍5000基帶方案，對于這套方案，榮耀總裁趙明在發(fā)布會現(xiàn)場非常自豪的表示，雙7nm 5G雙模芯片方案，領(lǐng)先友商驍龍865+X55預(yù)計4-6個月。然而，整個彈幕區(qū)卻刷起了“MTK YES”?？磥磉@次榮耀V30有些出師不利，雖然狠狠的將高通驍龍懟了一遍，但人家產(chǎn)品都還沒發(fā)布怎么能知道不行呢，倒是聯(lián)發(fā)科天璣1000確實火了，得益于強勁的性能表現(xiàn)，受到了大家的關(guān)注。所以，對于12月10日Redmi K30系列的到來，你期待聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)嗎？
Q:天璣 1000 是什么時候發(fā)布的？
A:2024 年 11 月 26 日下午發(fā)布。
Q:Redmi K30 系列什么時候會搭載天璣 1000？
A:2024 年 12 月 10 日。
Q:天璣 1000 是哪個公司發(fā)布的芯片？
A:聯(lián)發(fā)科。
Q:天璣 1000 是一款什么樣的芯片？
A:5G 旗艦 SoC 芯片。
Q:文檔中提到的對誰的表現(xiàn)有期待？
A:對聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)有期待。
Q:Redmi K30 系列搭載天璣 1000 有什么意義？
A:可能為用戶帶來更強大的 5G 體驗和性能表現(xiàn)。
Q:天璣 1000 的發(fā)布對手機市場有什么影響？
A:可能加劇 5G 手機市場的競爭。
Q:除了 Redmi K30 系列，還有哪些手機可能會搭載天璣 1000？
A:目前文檔中未提及其他可能搭載的手機。
Q:天璣 1000 的性能特點有哪些？
A:文檔中未詳細介紹天璣 1000 的性能特點。
Q:聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 1000 的目的是什么？
A:搶占 5G 手機芯片市場份額。