高通驍龍1000處理器曝光：性能媲美Intel Skylake-U
英特爾和高通，PC時代和移動互聯(lián)網(wǎng)時代的兩大芯片巨頭，在人人高呼AI的時代，兩家公司都在構(gòu)建自家的AI芯片，但與英特爾全力向AI轉(zhuǎn)型不同，高通一直在通過各種途徑進入個人電腦領域。近日，曝光了高通驍龍1000處理器的消息，是高通為Windows 10筆記本電腦打造的移動芯片，據(jù)悉性能可以媲美Intel Skylake-U。 自從高通發(fā)布自家的835系列移動端SoC之后，一直致力于與微軟合作發(fā)展全新的基于ARM平臺的Win10PC。在今年的CES展覽上，各大筆記本廠商，戴爾惠普華碩都表示今年將會有自家的“驍龍芯”筆記本進行上市。 最近華碩發(fā)布了自家的370系列的筆記本產(chǎn)品，搭載的就是高通驍龍835芯片。而在此前3月份，惠普也發(fā)布了同是“驍龍芯”的產(chǎn)品，Envy X2。 得益于自帶的基帶以及低功耗的特點，這類產(chǎn)品的特點都很顯著，支持4G上網(wǎng)以及超長電池續(xù)航。據(jù)華碩官方給出的數(shù)據(jù)，370系列筆記本的電池續(xù)航時間長達22小時。而在PC最重要的參數(shù)，性能上并沒有競爭力。下圖為370系列筆記本的GeekBench跑分。 而根據(jù)外媒最新消息稱，高通正在計劃新一代的，內(nèi)部型號成為SDM1000，它支持最大16GB LPDDR4X RAM，2×128GB UFS 2.1閃存。這顆高通驍龍1000處理器的性能更加強大，可與英特爾的Y系列和U系列媲美，其性能遠遠超過英特爾凌動處理器和賽揚處理器。 而且全新的SDM1000芯片將會成為高通的第一款嵌入式產(chǎn)品，這意味著該高通驍龍1000處理器不是直接以BGA封裝的方式焊在主板上，而是采用與AMD或英特爾桌面級處理器那樣安裝在一個底座中。 因此該芯片的封裝面積達到了20mm×15mm，這在ARM芯片中是不常見的。而整體高達12W的功耗，確實需要更大的核心面積以及更寬大的散熱空間來進行溫度控制?！ ∧壳?b>高通驍龍1000處理器的開發(fā)工作并沒有完全完成，但是我們有理由相信，玄隱的Surface Phone有非常大的可能采用該款處理器。大芯片就會有大的功耗，如果采用類似手機的方案，這款芯片可能存在散熱問題。