LG開(kāi)發(fā)出迄今為止最小的藍(lán)牙模塊：大約為一粒米的大小
LG Innotek 近日公布了一款用于物聯(lián)網(wǎng)的新型藍(lán)牙低功耗 ( BLE ) 模塊，該模塊是迄今為止最小的藍(lán)牙模塊。新模塊的尺寸為 6mm x 4mm，體積只有之前型號(hào)的 75% ，大約為一粒米的大小。
LG稱“麻雀雖小五臟俱全”，它以高精度、高集成技術(shù)為基礎(chǔ)，由通信芯片、電阻器、電感等20多個(gè)元件組成，性能甚至比一些體積更大的藍(lán)牙模組還提高了30%，甚至可以在多墻壁、障礙環(huán)境中仍較好地收發(fā)數(shù)據(jù)。更重要的是，LG Innotek 聲稱，尺寸的縮小實(shí)際上也消除了信號(hào)干擾。即使在智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間有障礙物，通信性能的改善也能保持。這意味著對(duì)終端用戶來(lái)說(shuō)，信號(hào)衰減更少。
LG Innotek 的集成技術(shù)在這方面也有幫助，通常情況下，OEM 廠商會(huì)將天線放置在模塊外部，而 LG 將天線設(shè)計(jì)成覆蓋模塊本身。因此，覆蓋面積和通信性能都得到了最大化。
了解到，這種新模塊并不是為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的，而是將加強(qiáng) LG 在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的地位。LG Innotek 表示，計(jì)劃加速 " 進(jìn)軍全球物聯(lián)網(wǎng)通信模塊市場(chǎng) "，LG 正在歐洲、美國(guó)、日本、中國(guó)推廣這款新芯片。
此外，該模塊還與LG Innotek自己的“天線集成”技術(shù)相結(jié)合，該技術(shù)將藍(lán)牙天線隱藏在模塊內(nèi)部，并通過(guò)最大化天線面積來(lái)提高通信性能。
由于LG Innotek是蘋(píng)果供應(yīng)商，韓媒樸素希望該模塊可用在未來(lái)的Apple Watch、AirPods甚至iPhone上。
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