小米11拆解，首款搭載驍龍888處理器手機(jī)內(nèi)部是什么樣的！
昨日，首款搭載驍龍 888 處理器的小米11手機(jī)已經(jīng)正式亮相，現(xiàn)在這款全新的小米旗艦機(jī)已經(jīng)被迅速被拆解，那么，這款機(jī)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)究竟如何呢？跟隨本文一起來了解一下吧。
此次拆解還是來自大家熟悉的艾奧科技，和所有的拆解一樣，這次的拆解首先要拆掉手機(jī)位于底部靠近 USB-C 接口的 SIM 卡盤。然后就可以撬開素皮后殼的所有膠水，卸下固定攝像頭傳感器蓋的幾顆螺絲。
了解到，主打的10800萬像素傳感器是三星的 ISOCELL HMX，支持 OIS 功能，與其搭配的是 500 萬像素的三星 S5K5E9，而 1300 萬像素的超廣角模塊則是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主攝像頭玻璃蓋板采用 CNC 加工，微距鏡頭直接采用蓋板玻璃，這對玻璃蓋板的光學(xué)性能和平整度提出了更高的要求，加工難度也更高。
主板上的元器件全部采用 VC 散熱片覆蓋，并采用銅箔、石墨、導(dǎo)熱油、氣凝膠，保證了手機(jī)的散熱性能。驍龍 888 Soc 和閃存采用膠水密封，可以進(jìn)一步提升手機(jī)在跌落和入水時的安全性。
小米 11 搭載了一塊 BM4X 鋰聚合物電池，容量為 4600mAh，由欣旺達(dá)電子有限公司生產(chǎn)。
通過以上對小米11的拆解，你覺得這款機(jī)器
Q:小米11是由哪家進(jìn)行拆解的？
A:是由艾奧科技進(jìn)行拆解的。
Q:拆解小米11首先要做什么？
A:首先要拆掉手機(jī)位于底部靠近USB-C接口的SIM卡盤。
Q:小米11主打的10800萬像素傳感器是什么型號？
A:是三星的ISOCELL HMX。
Q:與10800萬像素傳感器搭配的500萬像素攝像頭是什么型號？
A:是三星S5K5E9。
Q:小米11 1300萬像素的超廣角模塊是什么型號？
A:是OmniVision的CMOS OV13B10。
Q:小米11主攝像頭玻璃蓋板采用了什么加工方式？
A:采用CNC加工。
Q:小米11主板上的元器件采用了什么散熱措施？
A:主板上的元器件全部采用VC散熱片覆蓋，并采用銅箔、石墨、導(dǎo)熱油、氣凝膠保證散熱性能。
Q:小米11的驍龍888 Soc和閃存做了什么特殊處理？
A:驍龍888 Soc和閃存采用膠水密封，可以進(jìn)一步提升手機(jī)在跌落和入水時的安全性。
Q:小米11搭載的電池容量是多少？
A:搭載了一塊BM4X鋰聚合物電池，容量為4600mAh。
Q:小米11的電池是由哪家公司生產(chǎn)的？
A:由欣旺達(dá)電子有限公司生產(chǎn)。