vivo新機(jī)曝光:LPDDR5內(nèi)存就位 還有旗艦芯片和UFS3.1
據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，今年一款未發(fā)布的高端手機(jī)將配備驍龍865 5G+LPDDR5+UFS 3.1，這套硬件組合被看作是2020年旗艦手機(jī)標(biāo)配。
vivo產(chǎn)品經(jīng)理@戈藍(lán)V 在該微博下表示“同意”，這意味著vivo（也可能是iQOO）的新款旗艦手機(jī)將采用這套“最強(qiáng)”配置。
vivo產(chǎn)品經(jīng)理互動驍龍865 SoC不必說，它是高通發(fā)布的最新旗艦移動平臺，預(yù)計(jì)2020年旗艦手機(jī)大多會選擇這款芯片，其搭配驍龍X55調(diào)制解調(diào)器可支持5G網(wǎng)絡(luò)。LPDDR5內(nèi)存則在今天正式宣布量產(chǎn)，功耗更低，數(shù)據(jù)傳輸更快，被看作是新一代內(nèi)存芯片。UFS 3.1則是閃存規(guī)格，為目前讀寫速度最快的移動閃存。
此前，小米集團(tuán)副總裁常程在微博表示，“2020年安卓高端旗艦手機(jī)，驍龍865+LPDDR5+UFS3.0缺一不可”。@數(shù)碼閑聊站 則在常程的基礎(chǔ)上加上了5G和UFS 3.1。雖未明說，但通過其與vivo產(chǎn)品經(jīng)理的互動，相信未來vivo的旗艦手機(jī)將配備這套硬件。
Q:未發(fā)布的高端手機(jī)硬件組合具體有哪些？
A:驍龍 8655G+LPDDR5+UFS3.1。
Q:驍龍 865SoC 有什么特點(diǎn)？
A:是高通發(fā)布的最新旗艦移動平臺，搭配驍龍 X55 調(diào)制解調(diào)器可支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。
Q:LPDDR5 內(nèi)存的優(yōu)勢是什么？
A:功耗更低，數(shù)據(jù)傳輸更快。
Q:UFS3.1 是什么規(guī)格？
A:閃存規(guī)格，為目前讀寫速度最快的移動閃存。
Q:vivo 產(chǎn)品經(jīng)理的表態(tài)意味著什么？
A:意味著 vivo（也可能是 iQOO）的新款旗艦手機(jī)將采用驍龍 8655G+LPDDR5+UFS3.1 這套“最強(qiáng)”配置。
Q:小米集團(tuán)副總裁常程對 2020 年安卓高端旗艦手機(jī)的看法是什么？
A:“2020 年安卓高端旗艦手機(jī)，驍龍 865+LPDDR5+UFS3.0 缺一不可”。
Q:@數(shù)碼閑聊站在常程的基礎(chǔ)上做了什么？
A:加上了 5G 和 UFS3.1。
Q:通過與 vivo 產(chǎn)品經(jīng)理的互動能得出什么結(jié)論？
A:未來 vivo 的旗艦手機(jī)將配備驍龍 8655G+LPDDR5+UFS3.1 這套硬件。
Q:LPDDR5 內(nèi)存何時(shí)正式宣布量產(chǎn)？
A:文檔中提到 LPDDR5 內(nèi)存今天正式宣布量產(chǎn)。
Q:驍龍 8655G 中的 5G 是通過什么實(shí)現(xiàn)的？
A:搭配驍龍 X55 調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn) 5G 網(wǎng)絡(luò)。