從麒麟950看2016手機芯片如何瓜分天下
前幾日華為發(fā)布了其最新的手機處理芯片 ― 海思麒麟950。并且聲稱跑分性能秒殺高通驍龍820以及三星的獵戶座7420.。根據(jù)華為提供的信息來看，該款處理器采用臺積電16nm FF+制程工藝，4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整體架構，配備全新的MaliT880圖形處理器，在數(shù)據(jù)性能和圖形性能提升的同時，功耗降低20%。 海思950的發(fā)布是華為陳釀許久才得出的結果，華為自2012年始就已經在自家手機上試水海思芯片，從最初的K3V2一直沿用到麒麟935。最初海思的芯片其實并不穩(wěn)定，k3v2雖然是比較早的四核心的手機芯片，但是性能卻捉襟見肘。并且在GPU的兼容性上存在很大的問題，當時但凡搭載這款處理器的華為手機產品幾乎全線潰敗。之后海思的推出麒麟910直至935，雖然兼容性上日趨穩(wěn)定，但在計算性能與圖形性能對比的同年的高通處理器都稍顯劣勢。
或許伴隨著950的發(fā)布，這一現(xiàn)狀能有所改觀。至于年內其所搭載的Mate 8是否能順利鋪貨，還要看臺積電產能能否跟上。華為此顆芯片更多的價值并不是在2016年市場中與三星以及高通、聯(lián)發(fā)科的抗爭，而是令華為的手機產品在面對搭載其他芯片的手機品牌時更加具有競爭力。2015的手機芯片市場可謂風雨交加，昔日霸主高通的日子可不太好過。
驍龍810是高通在2015年主推的旗艦產品，但是反響并不好。這就要從當年810的研發(fā)開始說起。2014年末，谷歌正式推出Android 5.0系統(tǒng)，該系統(tǒng)支持64位處理器，這就使得高通若想在15年趕出64位手機芯片只能放棄自家Krait架構，改用ARM公司提供的公版架構，這樣做直接讓高通多年在Krait架構上的技術儲備運用不上。產品準備周期不足，再加上代工廠臺積電工藝陳舊，20nm工藝難以負荷A57的高發(fā)熱量，導致但凡使用該款芯片的手機發(fā)熱控制都非常糟糕。各家手機廠商為了降低發(fā)熱也只能降低手機頻率以及鎖核心，嚴重影響用戶體驗。
不僅在高端市場表現(xiàn)糟糕，中低端市場高通也難有建樹，驍龍615同樣發(fā)熱嚴重，市場反響一般。而且聯(lián)發(fā)科helio x10 規(guī)格與615相似，但是價格上要便宜許多，硬生生的從高通嘴里啃下了中低端這塊市場的肉，使得高通在2015年度利潤下滑嚴重。
與昔日幾乎處于壟斷地位的形象相比，今年以來的高通顯得落魄了許多。要想重新奪回市場，唯一便只能用產品說話。根據(jù)高通目前公布的信息，起最新研制的驍龍820采用高通自主定制的Kryo架構，性能相比驍龍810提升兩倍，最高頻率可達2.2GHz。新的GPU Adreno 530也比上一代 430提升40%。并且最新的驍龍820將采用三星代工的14nm工藝，對于性能和降低發(fā)熱量都有顯著提升。
2015三星在手機芯片市場可謂“一鳴驚人”，這得益于其先進的14nm制造工藝水平。三星的手機芯片以往一直中規(guī)中矩，雖然性能上距離同年的高通產品差距不大，但基帶以及信號模塊不太完善。所以，以往的三星旗艦產品一直采用“兩架馬車”的方案。（即高通芯片+自家芯片） 不過2015年三星自己研發(fā)的7420卻一舉打破了現(xiàn)狀。雖然 采取與高通同樣的 ARM公版架構，4個a57+a53的組合，不過優(yōu)于高通使用的臺積電20nm工藝，三星的自家14nm工藝能更好的降服A57核心的發(fā)熱問題，成為年度突起的一匹*詞語被過濾*。
而且，三星出色的工藝還為其帶來了其他利益。今年蘋果的A9處理器，即是將一半的代工量由臺積電轉讓給了三星：高通的驍龍820芯片也公布將有三星來代工。2016三星主推的芯片可能就是不久前發(fā)布的8890了。這次三星不僅保持了在工藝上的優(yōu)勢，而且在原有公版架構的基礎上更多的做出了定制，相信性能也一定能在16年的芯片大戰(zhàn)中保持優(yōu)勢。
如何評價他們呢？我們認為四字概括較為合適――“路阻且長”。首先目前手機芯片市場競爭激烈，國際廠商技術積累較為豐富。在高端芯片市場上，國產新興芯片在技術上短期內較難追趕超越。而在中低端市場上，新興廠商與其他老牌廠商相比生產成本較高，喪失一定競爭力。其次目前“國產芯”的標簽頁已經被華為海思所壟斷，要想激起國人購買國貨的理念也難為實現(xiàn)。
硝煙彌漫的2015已經即將結束，但這也并不意味著在2016的手機芯片市場中會保持和平。 高通的驍龍820如果能解決好上一代的不足，相信依舊是安卓旗艦手機的主流選擇。而聯(lián)發(fā)科也亦可通過不斷長足的進步來與高通蠶食中高端市場。華為的海思目前來看雖然有所進步但依然落后于高通以及三星，近幾年估計依舊只會供應在自家產品上，國產芯已久有很長的路要走。至于三星，憑借著出色的工藝和研發(fā)水平已經一舉跨入了一流手機芯片廠商。不過以三星的野心來說，2016恐怕不止會單單只把自家的芯片自用，如果放貨到其他品牌上的話，對于現(xiàn)在手機芯片市場的沖擊無疑巨大。