國產第一芯片：華為麒麟970芯片國內首次亮相
9月25日，華為在北京舉辦以“智匯”為主題的2017麒麟芯片媒體溝通會，華為麒麟970芯片第一次在國內亮相，它采用了現(xiàn)在最先進的臺積電10nm工藝制造，內部集成八顆處理器核心(A73+A53)，十二顆GPU核心(Mali-G72)，性能提升 20%。而且華為麒麟970芯片在移動寬帶聯(lián)接、人工智能移動計算等各方面的創(chuàng)新，將國產芯片帶到了全新的高度。
國產第一芯片：華為麒麟970芯片國內首次亮相 圖1
此外，華為麒麟970芯片還特別規(guī)劃了HiAI移動計算架構，首次集成專用的硬件處理單元NPU。支持LTE Cat.18制式，速度高達1.2Gbps。國產第一芯片：華為麒麟970芯片國內首次亮相 圖2
拍照方面，麒麟970芯片集成了更高級的全新自主研究雙ISP，支持人工智能場景識別、四重混和對焦、人臉檢測，尤其是改善了低光和運動場景拍照能力。拍照綜合響應處理時間縮短30％！國產第一芯片：華為麒麟970芯片國內首次亮相 圖3
另外對于放棄3.5mm耳機口方面，華為表示麒麟970芯片還將支持Type-C。 最后，對于傳說中的吊打蘋果，華為似乎真的做到了，華為實際演示了一下麒麟970芯片利用AI運算的圖像識別場景，將其與iPhone 8 Plus、三星S8 Plus做對比，速度確實沒的說！國產第一芯片：華為麒麟970芯片國內首次亮相 圖4
看到如此性能，看好戲的網(wǎng)友也不少！“聽說在實驗室麒麟970芯片吊打A11，坐等！”“吹得太厲害，希望到時候不要打臉”。不過事實上，NPU方面先不說，麒麟970的處理器和GPU是百分百被蘋果吊打的！國產第一芯片：華為麒麟970芯片國內首次亮相 圖5
畢竟蘋果芯片性能一直輕松領先安卓陣營半年以上，所以，A11就別比了，麒麟970的處理器單核心性能和GPU性能能超過驍龍835就已經很不錯了。國產第一芯片：華為麒麟970芯片國內首次亮相 圖6
所以，大家覺得華為麒麟970怎么樣？據(jù)悉，首次搭載麒麟970芯片的華為mate10旗艦手機即將在10月16日發(fā)布，華為全新人工智能移動計算平臺將為這款新機帶來怎樣的全新體驗，我們拭目以待。評論 (0)