蘋果明年準備放大招！iPhone 12 5G手機：5nm處理器+X55基帶，預計總出貨量增至8000萬
10月31日消息，據(jù)外媒PhoneArena報道，下一代iPhone所有型號都（暫時稱iPhone 12）將搭載高通驍龍 X55調制解調器，該組件被稱為市場上“最先進的5G調制解調器芯片”。
報道稱，驍龍 X55調制解調器將擁有7GB/s的峰值下載速度和3GB/s的峰值上傳速度。此外，iPhone 12還將搭載全新芯片組A14，基于5納米工藝制造，效能將會有顯著的提升，同時能夠助于延長手機電池的使用壽命。
加上明年消費者對5G手機需求會進一步增大，所以蘋果將iPhone 12系列產(chǎn)品的銷售目標定得很高，預計iPhone 12的總出貨量將提高到8000萬部。當然需求量的突然增加，或將會導致供應出現(xiàn)緊缺的情況。
據(jù)稱，iPhone 12系列將繼續(xù)采用6.1英寸OLED顯示屏，配備全新三攝。此外，天風國際分析師郭明Z曾在報告中表示，2020款iPhone將重新回歸類似iPhone 4的底部設計，結構仍采用金屬中框與前后2/2.5D玻璃的設計，但金屬中框表面將改成類似iPhone 4的平面設計。
總的來說，這款iPhone12基本上彌補了iPhone11沒有的5G元素和拍照功能不強的劣勢。大家怎么看這部iPhone12呢？可以在評論區(qū)留下你的意見。該文章被收錄于：
蘋果 基帶 ? https://www.chinafix.com/zt/2135-1.html
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