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RedmiK30Pro真機曝光:“奧利奧”式相機+搭載彈出全面屏設計。

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  RedmiK30Pro真機曝光,采用了"奧利奧"式后置相機形態(tài),擁有總共四顆攝像頭,同時也繼續(xù)采用升降式前置攝像頭方案,保證所謂的"搭載彈出全面屏設計。

  盧偉冰表示:無挖孔、無劉海以及無水滴確實能給我們帶來更好、更完整的全面屏視覺體驗,尤其是彈出屏是目前最極致的全面屏,但由于其結構復雜以及厚度增加,更重要的是研發(fā)難度實在太大,因此,能搭載彈出全面屏的旗艦在2020年將少之甚少。

  那么,彈出屏的難度到底在哪里?盧偉冰解釋道,首先,5G手機元器件數量大幅度增加,從而導致主板元器件排布更加困難,而在元器件激增的基礎上,前置彈出和后置居中設計對主板設計也提出了巨大的挑戰(zhàn),一整塊主板就要被分割出兩個“大坑”;另外,主板被分割后,散熱也是一個大難題,因為有兩個“大坑”則無法將熱源居中;同時還要保障大電量,保證5G用戶對續(xù)航的需求。

  而這也意味著,相對來說更小孔徑的挖孔屏將成為2020年旗艦機新趨勢,一方面可保證手機的屏占比高,還能讓5G手機保持輕薄,不妥協(xié)前置相機,而且技術也很成熟,但仍有一個最大的缺陷,那就是視覺區(qū)域不規(guī)整。不過,令人欣喜的是, Redmi K30 Pro依然知難而進,搭載了彈出全面屏設計。

  從下圖片中看到,Redmi K30 Pro采用了"奧利奧"式后置相機形態(tài),擁有總共四顆攝像頭,同時也繼續(xù)采用升降式前置攝像頭方案,保證所謂的"真全面屏"設計。    相信很多人第一眼看到Redmi K30 Pro的后置"奧利奧"式相機模組都會感到非常熟悉,原因很簡單,這種類似方案最早出現在去年的華為Mate30 Pro身上出現。   另外,據爆料,Redmi K30 Pro將搭載索尼6400萬像素IMX686傳感器,并支持主攝和長焦端的雙OIS光學防抖,很可能是有史以來最強硬件規(guī)格的IMX686模組。其他配置方面,該機搭載高通驍龍865芯片、LPDDR4X或LPDDR5內存、UFS3.0閃存、以及33W有線快充。   這樣“丑”的手機,你還愿意剁手嗎?
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