網(wǎng)傳華為2月24日發(fā)布麒麟820 用上6nm工藝?
據(jù)外媒最新報(bào)道稱,華為可能會(huì)在2月24日發(fā)布新的麒麟處理器,型號(hào)極有可能是麒麟810的升級(jí)版,相比前代來說,升級(jí)版麒麟820可能最大的提升就是支持5G網(wǎng)絡(luò)。
報(bào)道中提到,麒麟820可能是華為一款定位中端的5G處理器,這樣可以豐富華為和榮耀的5G手機(jī)類型,從而更好的跟高通搶奪市場(chǎng)。
在這之前,華為也已經(jīng)表示,此顆全新麒麟芯片將在2月24日晚21:00舉辦的華為終端產(chǎn)品與戰(zhàn)略線上發(fā)布會(huì)上發(fā)布,至于處理器的型號(hào)和內(nèi)容沒有提及。
至于麒麟820的細(xì)節(jié),有傳聞稱,可能會(huì)使用臺(tái)積電的6nm工藝,這是7nm工藝的升級(jí)版,并利用與7N+技術(shù)相同的極紫外(EUV)光刻技術(shù),相比7nm工藝中提供了18%的更高邏輯密度。
不過也有消息稱,麒麟820可能還是使用臺(tái)積電的7nm工藝,對(duì)此業(yè)內(nèi)人士表示,不管是7nm,6nm或是5nm制程,在手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)封裝部分的差異都不會(huì)太大。
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