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SIP技術(shù):主板芯片疊加、降耗又小巧

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  SIP(系統(tǒng)級封裝)技術(shù)在時下較為熱門,蘋果在Apple Watch身上率先使用了,有人預(yù)測蘋果還將會把這一技術(shù)用于新iPad上。這么入蘋果的眼,這Sip技術(shù)究竟是什么呢?

  SIP技術(shù)來頭可不小,本事可大著呢。它能給電子設(shè)備更小的電路體積,更優(yōu)秀的散熱,更低的電能損耗。我們看到目前很多平板和手機的主板上都集成著較多芯片。通過這一技術(shù),可以將主板上的所有芯片均封裝在一起,從而減少電路板的尺寸以及不同芯片間的布線長度,進(jìn)一步降低電能損耗。

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  SIP(System In a Package系統(tǒng)級封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi),從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC(System On a Chip系統(tǒng)級芯片)相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式,而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。有人將SIP定義為:將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件,從而形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從封裝發(fā)展的角度來看,SIP是SOC封裝實現(xiàn)的基礎(chǔ)。?

SIP技術(shù)體積更為小巧、重量更加輕盈

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  目前,蘋果在Apple Watch身上率先使用Sip技術(shù),成功在一塊芯片中集成了處理器,內(nèi)存,閃存等諸多元器件,并令其得以置于小巧的機身內(nèi)。

  如果iPad以及iphone也能采用這一技術(shù),那么機身將會變得更加輕薄,也能給電池留出寶貴的空間,提升產(chǎn)品的續(xù)航時間。

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  但由于Sip技術(shù)制造成本要比普通制造一塊電路板的成本高很多,設(shè)計難度也十分復(fù)雜,所以很少有廠商使用。但我相信,隨著技術(shù)的成熟以及廠商對于產(chǎn)品輕薄化的重視,未來的手機以及平板使用Sip技術(shù)將是大趨勢。

Q:SIP 技術(shù)的定義是什么?
A:SIP(System In a Package 系統(tǒng)級封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi),從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。也有人將 SIP 定義為:將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件,從而形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
Q:SIP 技術(shù)有哪些特點?
A:能給電子設(shè)備更小的電路體積,更優(yōu)秀的散熱,更低的電能損耗,體積更為小巧、重量更加輕盈。
Q:SIP 技術(shù)有哪些應(yīng)用?
A:目前蘋果在 AppleWatch 上使用了 SIP 技術(shù),未來有望在 iPad 和 iPhone 上應(yīng)用,可使設(shè)備機身更加輕薄,為電池留出空間提升續(xù)航時間。
Q:SIP 技術(shù)與 SOC 的區(qū)別是什么?
A:系統(tǒng)級封裝 SIP 是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式,而 SOC(System On a Chip 系統(tǒng)級芯片)則是高度集成的芯片產(chǎn)品。
Q:SIP 技術(shù)在蘋果產(chǎn)品中的應(yīng)用有哪些?
A:蘋果在 AppleWatch 身上率先使用了 SIP 技術(shù),有人預(yù)測未來可能會在新 iPad 和 iPhone 上使用。
Q:為什么很少有廠商使用 SIP 技術(shù)?
A:因為 Sip 技術(shù)制造成本要比普通制造一塊電路板的成本高很多,設(shè)計難度也十分復(fù)雜。
Q:SIP 技術(shù)未來的發(fā)展趨勢是什么?
A:隨著技術(shù)的成熟以及廠商對于產(chǎn)品輕薄化的重視,未來的手機以及平板使用 Sip 技術(shù)將是大趨勢。
Q:SIP 技術(shù)能給手機帶來哪些好處?
A:使手機機身更加輕薄,為電池留出更多空間提升續(xù)航時間。
Q:SIP 技術(shù)集成了哪些器件?
A:在蘋果的應(yīng)用中,成功在一塊芯片中集成了處理器,內(nèi)存,閃存等諸多元器件。
Q:SIP 技術(shù)是如何降低電能損耗的?
A:通過將主板上的所有芯片均封裝在一起,從而減少電路板的尺寸以及不同芯片間的布線長度,進(jìn)一步降低電能損耗。

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