高通最新神U驍龍636來襲，5G離我們還有多遠(yuǎn)？
今天在香港舉辦的2017年4G/5G峰會上，高通發(fā)布了新款中端芯片驍龍636，可謂是是驍龍600系列之后的又一力作?！ ◎旪?36可以看作是驍龍630的進(jìn)階版，或者是進(jìn)化版，雖然后者的普及率不是很高，但其性能是毋庸置疑的。 在規(guī)格方面，驍龍636采用了14納米工藝制程，擁有8個Kryo 260 處理器核心，官方并沒有公布其最高主頻，在GPU方面則采用了Adreno 509，官方表示處理器性能相較驍龍630提升了40%，GPU性能提升了10%，單單從數(shù)字上看它的表現(xiàn)值得期待。 值得一提的是，作為一款介于驍龍660和驍龍630之間的產(chǎn)品，高通表示，驍龍636的的提升就是支持18:9比例的FHD+辨別率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調(diào)節(jié)技術(shù)。 顯然這是一款為“全面屏”量身打造的處理器，不出意外的話，它將助力千元機(jī)全面屏的普及。 在網(wǎng)絡(luò)方面，高通驍龍636采用了驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持最高600Mbps的下行速度。它還擁有14位高通Spectra 160 ISP（圖像處理單元），最高支持2400像素的攝像頭傳感器，高通Aqstic音頻解碼器最高支持192KHz/24bit的音頻。 此外，據(jù)高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示，以往運用驍龍630或者驍龍660規(guī)劃的產(chǎn)品可以直接替換為驍龍636平臺。 據(jù)悉，驍龍636芯片將于11月開始出貨，所搭載的手機(jī)終端估計將于明年初陸續(xù)上貨。 另外，在這場峰會上，高通還宣告正式推出首款面向移動終端的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯 片組，并成功演示了全球首個與移動設(shè)備的 5G 數(shù)據(jù)連接。同時高通還展示了首個 面向新一代蜂窩連接的 5G 智能手機(jī)參考規(guī)劃。 據(jù)悉，這款 5G 參考規(guī)劃智能機(jī)的厚度達(dá)到了 9mm、配備了一塊全面屏、以及后置雙攝等當(dāng)前旗艦機(jī)上比較常見的配置。 事實上，高通去年發(fā)布了驍龍X50，就是全球首款5G調(diào)制解調(diào)器。理論上，它將能實現(xiàn)高達(dá)5Gbps的下載速度。 高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上，實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的5G智能手機(jī)參考規(guī)劃充分展現(xiàn)了高通正在推動移動終端領(lǐng)域內(nèi)5G新空口（空中接口）的發(fā)展，以提升全球消費者的移動寬帶體驗?！? 此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于美國圣迭戈的高通實驗室中進(jìn)行。通過利用數(shù)個100 MHz 5G載波實現(xiàn)了千兆級下載速率，并且在28 GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。 驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列估計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。 按照最新的時間表，2019年在全球會陸續(xù)有5G商用，中國的時間表則是在2020年。5G商用是指行業(yè)拿出5G標(biāo)準(zhǔn)，運營商搭建好5G網(wǎng)絡(luò)，終端企業(yè)的5G終端。 不過，很多5G技術(shù)已經(jīng)被拿到4G上運用，中興、華為、愛立信、諾基亞都已經(jīng)推出了Pre5G等過渡方案，很多功能在運營商的4G網(wǎng)絡(luò)上可以先嘗試。 但5G終端的開發(fā)則復(fù)雜得多，它需要芯片廠商先根據(jù)5G空口標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)出5G芯片，設(shè)備商才能進(jìn)一步規(guī)劃生產(chǎn)出支持5G的手機(jī)和各種智能設(shè)備。 如今，距離5G商至少還有一年多，我們可以試著想象一下，它會如何改變我們的生活呢？