Redmi K30首發(fā)高通765G，30W快充等高規(guī)格配置，價格或超3000元
在今天的夏威夷驍龍技術峰會上，高通正式向外界發(fā)布了驍龍865和驍龍765兩款5G處理器。其中驍龍865被小米搶走首發(fā)資格，明年一季度的小米10將是首款搭載驍龍865的旗艦產品；而驍龍765則被Redmi搶走首發(fā)資格，具體產品就是將在5天后的12月10日發(fā)布的Redmi K30手機。Redmi K30系列手機作為Redmi品牌下的首款5G產品，而且還是以旗艦產品定位，其自預熱起就處處顯得的與眾不同，比如“5G先鋒”的定位，誓要將榮耀V30的“5G標桿”壓下去。當然，從目前Redmi K30手機曝光的確認信息來看，其確實有這樣的實力表現(xiàn)。比如在5G性能方面，這是高通系首款支持NSA/SA雙模5G的旗艦級定位產品，另外不同于目前高通系5G手機采用外掛基帶的方式，處理器與5G基帶合二為一的集成優(yōu)勢，帶來的不僅有性能上的提升，更有功耗表現(xiàn)上的增進。而5G手機的功耗表現(xiàn)，一直是當前5G產業(yè)發(fā)展的最大攔路虎之一。同時，為了提升5G信號，Redmi K30手機更是設計了12組天線，相比當前的4G手機天線提高了整整2.4倍左右。另外還有5G MultiLink三路并發(fā)等技術加持。而在手機的工業(yè)設計方面，Redmi K30手機擁有6.67英寸的超大全面屏，采用更加成熟的第二代屏幕挖孔屏技術，并做到了業(yè)界領先的4.38mm超微孔徑。更少的挖孔面積，帶來的優(yōu)勢顯而易見，其不但美觀，顯示區(qū)域也更大。說起全面屏工業(yè)設計，盧偉冰今天在微博上向大家做了科普：目前已存在的全面屏設計形式有滑蓋或彈出式前置攝像頭方式，有水滴屏設計方式以及屏內挖孔設計方式。按視覺沖擊力來說，自然以彈出式為最佳，但弊端是手機厚度增加，在5G手機更顯寶貴的機身空間內，其已不太合適；水滴屏主要是存在審美疲勞問題；而2020年即將流行的屏下挖孔技術，可能是屏下攝像頭技術成熟前的最佳過渡方案。另外為提升5G網絡下的續(xù)航表現(xiàn)，Redmi K30手機搭載了4500mAh大電池容量，同時搭載有30W疾速閃充技術，僅只需1個小時就能充滿電池，且該快充支持QC和PD協(xié)議，有通用性方面的考慮。同時今天還曝光了紫玉幻境配色，后蓋玻璃材質擁有AG磨砂工藝，可謂視覺、手感等方面一概不缺。最后說到價格，根據(jù)目前5G手機普遍比相同配置4G手機貴500-600元的差價，結合上代產品Redmi K20系列手機最貴2999元的定價，有網友猜測Redmi K30手機價格這次必然要超3000元。那以各位之見，這款手機定價多少算是合理呢？