三星Galaxy S10 5G拆解圖文教程
配置一覽SoC：高通驍龍855 Plus丨7nm LPP工藝屏幕：6.8英寸三星Dynamic AMOLE屏丨分辨率3040x1440丨屏占比91.2%存儲(chǔ)：12GB RAM+256 ROM，最大支持1TB擴(kuò)展前置：10MP后置：12MP廣角主攝+12MP長(zhǎng)焦+16MP超廣角+2MP 3D景深攝像頭電池：4170mAh鋰離子電池特色：屏下超聲波指紋識(shí)別 | 反向無(wú)線充電 | IP68防塵防水 | 智能可變光圈 | 水碳冷卻系統(tǒng) | 屏下前置攝像頭 | S Pen隔空操作 拆解步驟首先取出S Pen和帶有膠圈防水的SIM卡托，S Pen內(nèi)置動(dòng)作傳感器，點(diǎn)擊S Pen按鈕可實(shí)現(xiàn)隔空操作手機(jī)。 Note10+ 5G為玻璃后蓋，后蓋粘性較強(qiáng)，加熱溫度達(dá)到了近200°，才將膠融化，隨后即可用翹片劃開后蓋。后置攝像頭玻璃蓋上依舊貼有壓力平衡膜，下方還有一個(gè)帶防水硅膠套的開孔，是用于降噪麥克風(fēng)的。 壓力平衡膜，三星的旗艦機(jī)機(jī)型里基本都有使用，此膜通過(guò)平衡手機(jī)內(nèi)外壓力來(lái)減小手機(jī)內(nèi)所承受的應(yīng)力，且保護(hù)內(nèi)部元器件不受日常生活中所使用液體的影響。 通過(guò)膠固定的NFC/MST/無(wú)線充電線圈可取下，連接主板和聽筒軟板也通過(guò)膠固定。BTB金屬蓋板、頂部和底部天線則通過(guò)螺絲固定。 后置攝像頭通過(guò)兩顆螺絲固定。取下主板、副板、兩塊主副板連接軟板、前后攝像頭軟板和天線板后發(fā)現(xiàn)，在內(nèi)支撐上有塊空的凹槽，可能用于不同國(guó)家版本的手機(jī)天線設(shè)計(jì)。 主板采用成本更高的雙層板設(shè)計(jì)，兩塊主板間距為0.9mm。 天線板通過(guò)螺絲固定在內(nèi)支撐上。 聽筒、振動(dòng)器、白色S Pen蓋、按鍵軟板和線圈軟板都通過(guò)膠來(lái)固定。振動(dòng)器改成了全新的方形振動(dòng)器，觸覺(jué)反饋更好。而電源鍵和Bixby鍵功能整合在了一起，也有效節(jié)省了內(nèi)部空間。 聽筒位于前置攝像頭下，聲音通過(guò)背面的金屬片傳導(dǎo)到頂部格柵內(nèi)，起到發(fā)聲效果。 線圈軟板通過(guò)膠固定在S Pen蓋上，線圈軟板與S Pen內(nèi)的線圈感應(yīng)，以此給S Pen充電。 導(dǎo)熱銅管和電池通過(guò)膠固定。銅管內(nèi)由"水+電碳纖維"組成，導(dǎo)熱性更好。 最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱來(lái)分離屏幕和內(nèi)支撐。內(nèi)支撐左右兩側(cè)邊框較薄，最薄處僅1.6mm，按鍵處最厚為3mm。指紋識(shí)別模塊集成在屏幕上,選用的是高通的超聲波指紋識(shí)別模塊。 模組信息屏幕采用三星6.8英寸3040x1440分辨率的Dynamic AMOLED屏。 前置10MP攝像頭，支持自動(dòng)對(duì)焦功能。 后置12MP長(zhǎng)焦+12MP廣角主攝+16MP超廣角+3D Depth攝像頭，其中12MP長(zhǎng)焦和12MP廣角主攝支持OIS防抖，并且主攝支持F1.5/F2.4智能可變光圈。 電池容量為4170mAh，電芯廠商為L(zhǎng)G化學(xué)，這在三星手機(jī)上是比較少見的。 S-Pen的外觀就不給你們看了，要給你們看的是它的整體結(jié)構(gòu)。眾所周知，今年的S-Pen與往年的相比，新增了一些功能。而在結(jié)構(gòu)中則是因?yàn)槎嗉恿艘活w動(dòng)作傳感器。 以上所有部件的預(yù)估成本在156.64美元。占了總機(jī)成本約33.9%的比例。主板ic信息主板1正面主要IC（下圖）: 1. Qualcomm -高通驍龍855 plus 8核處理器2. Samsung-12GB內(nèi)存芯片3. Samsung-256GB閃存芯片4. Qualcomm -5G基帶芯片5. Qualcomm -射頻收發(fā)器6. Cirrus Logic -音頻放大器7. NXP-NFC控制芯片8. Goertek-麥克風(fēng)9. STMicroelectronics-氣壓計(jì)10. AMS-TMD4907-光線/距離傳感器主板1背面主要IC（下圖）:1. Murata -WiFi/BT芯片2. Qualcomm-音頻解碼芯片3. 4顆高通電源管理芯片4. 3顆三星電源管理芯片5. Goertek-麥克風(fēng)6. AMS -光線傳感器7. STMicroelectronics -陀螺儀+加速度計(jì)8. AKM -電子羅盤主板2主要IC（下圖）: 1. Qualcomm-射頻收發(fā)器2. IDT-無(wú)線充電收發(fā)芯片3. WACOM-S Pen控制芯片主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息見下表： 整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見下表： 以上列出的這些芯片的成本價(jià)預(yù)計(jì)在$218.43，占了總成本的47.2%。當(dāng)然了，這邊列出的都是一些主要芯片，如果有哪顆想看卻沒(méi)看到的就要戳進(jìn)eWisetech搜庫(kù)，以獲得，更精彩的信息。總結(jié)信息整機(jī)大部分的成本都用在了模組以及芯片。占用了約81.1%。而內(nèi)部的細(xì)微之處也相當(dāng)嚴(yán)謹(jǐn)。由于結(jié)構(gòu)緊湊，主板采用雙層板設(shè)計(jì)、取消了耳機(jī)孔、側(cè)鍵整合成一個(gè)軟板、超聲波指紋識(shí)別模塊集成在屏幕背面，比其它的指紋識(shí)別要小且薄，有效節(jié)省了內(nèi)部空間。由于整機(jī)的防水性，在各個(gè)開孔及縫隙處都經(jīng)過(guò)防水處理。