Intel和三星竟然在芯片市場發(fā)生了混戰(zhàn)
2015年三星和Intel在半導體市場的營收正在快速拉近，IC insights指去年二季度三星的半導體銷售額只是落后Intel約16%，而在2014年三星還比Intel少36%的收入，如此快速的進步無疑讓Intel這個半導體市場的領(lǐng)頭羊緊張，因此2015年Intel宣布進入存儲芯片市場，而三星本身就是移動市場處理器一強，其可能正在進入Intel占優(yōu)勢的服務(wù)器芯片市場。 Intel在存儲芯片市場的動作 我們都知道Intel是PC和服務(wù)器芯片市場的霸主，占有PC市場處理器約八成的市場份額，在服務(wù)器芯片市場更是占據(jù)超過九成的市場份額。不過近幾年P(guān)C市場的發(fā)展出現(xiàn)停滯跡象，去年四季度更出現(xiàn)超過一成的同比下滑，對Intel造成了打擊，而服務(wù)器芯片市場的用戶和服務(wù)器提供商對Intel的服務(wù)器芯片昂貴的價格也是頗多怨言。 在這樣的情況下Intel面對三星在半導體市場的猛烈追趕也就有了不少擔憂，而進軍存儲芯片市場可以直搗三星在半導體市場的重要收入來源，有力打擊三星。2015年存儲芯片市場銷售額超過800億美元，并且隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展這個市場正呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢，已經(jīng)吸引了中國巨資進入，Intel這個半導體巨頭自然不想錯過這塊市場，以推動自己的收入再次獲得高速增長，避免被三星超越。 Intel早期曾是存儲芯片市場的一強，不過后來被日本企業(yè)擊敗于是退出了這個市場，而轉(zhuǎn)型為處理器企業(yè)，但是即使退出了存儲市場其也憑借著自己壟斷的處理器業(yè)務(wù)來影響存儲市場，曾引導了多個內(nèi)存標準如SDRAM的發(fā)展，不過后來在Rambus等內(nèi)存標準中失敗，其在內(nèi)存市場的影響力開始下降。 2012年存儲巨頭之一的爾必達倒閉，媒體報道指Intel開始大量招聘爾必達的工程師。當時Intel就有意將內(nèi)存整合到處理器中，這樣可以大幅度提升整機的性能，增強Intel的處理器業(yè)務(wù)競爭力，畢竟隨著制造工藝的提升越來越困難，處理器的頻率提升受到功耗和目前硅材料的限制。 2015年底Intel宣布在中國大連投資55億美元生產(chǎn)存儲芯片，加上之前Intel與存儲巨頭美光合資開發(fā)出新世代存儲芯片技術(shù)“3D Xpoint”，Intel進入存儲芯片市場可以說是實實在在的，這對于在存儲芯片市場占有超過四成市場份額的三星來說無疑是如芒在背!更讓韓國存儲芯片企業(yè)擔憂的是，Intel和美光宣傳中稱“3D Xpoint”存儲容量比DRAM高十倍、讀寫速度和壽命更是NAND的1000倍以上，技術(shù)先進性毋容置疑。 三星進軍服務(wù)器芯片市 2015年Intel的處理器業(yè)務(wù)收入中PC業(yè)務(wù)收入322億美元，占其總營收554億美元的58.1%，而服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)收入160億美元占其總營收的28.9%，但分析認為服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)為Intel提供了過半數(shù)的利潤，可見服務(wù)器芯片市場的利潤是多么豐厚。 三星半導體高管接受采訪的時候指他們正在生產(chǎn)兩款采用其最新14nmFinFET工藝生產(chǎn)的服務(wù)器芯片，有可能是為高通代工，高通已經(jīng)發(fā)布了其24核的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，并與中國貴州省合作設(shè)立服務(wù)器芯片開發(fā)企業(yè)，去年底又傳出谷歌計劃采用高通的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片。這幾年高通在手機芯片市場面臨三星、聯(lián)發(fā)科和華為海思的競爭，在2014年宣布進軍服務(wù)器芯片市場，而由于臺積電過于照顧蘋果將最先進工藝產(chǎn)能優(yōu)先用于生產(chǎn)蘋果A系處理器導致高通轉(zhuǎn)單三星半導體。 2015年三星已經(jīng)位居手機芯片市場份額第四位，其推出的Exynos8890處理器據(jù)geekbench3的數(shù)據(jù)單核性能位居Android市場第二僅落后于高通的驍龍820，Exynos8890的高性能核心貓鼬是三星獲得ARM授權(quán)開發(fā)的，這證明了三星芯片設(shè)計上的強大實力。 近期三星已經(jīng)招攬了業(yè)界牛人Jim Keller，這位技術(shù)大拿先后在AMD、蘋果收購的P.A.semi公司服務(wù)過，在加入三星之前在AMD任首席內(nèi)核架構(gòu)師，負責開發(fā)AMD極為重要的Zen架構(gòu)，同時他也參與了AMD的ARM服務(wù)器芯片的開發(fā)，三星招攬他未來不排除也會開發(fā)自己的ARM架構(gòu)服務(wù)器。在服務(wù)器芯片市場，隨著ARM架構(gòu)性能提升到接近Intel的X86架構(gòu)，ARM架構(gòu)似乎見到了進入服務(wù)器芯片市場的曙光。 三星電子的芯片業(yè)務(wù)利潤正成為主要利潤來源，預計占其凈利潤一半左右，在這樣的情況下三星當然要力保自己的芯片業(yè)務(wù)繼續(xù)發(fā)展，而進入服務(wù)器芯片市場正好可以沖擊Intel的主要利潤來源，進入擁有絕對優(yōu)勢的存儲芯片市場。 Intel和三星互相進入對方優(yōu)勢的市場，對于用戶來說是好事，可以推動技術(shù)的進步，同時又可以降低存儲芯片和服務(wù)器芯片的價格，這兩家企業(yè)在IC insights的半導體行業(yè)收入排名居一二位。企業(yè)研發(fā)投入和技術(shù)都居于全球領(lǐng)先地位將在半導體市場掀起一場世紀大戰(zhàn)。
Q:2015 年三星和 Intel 在半導體市場的營收情況如何？
A:營收正在快速拉近。
Q:三星和 Intel 在半導體市場的優(yōu)勢是什么？
A:企業(yè)研發(fā)投入和技術(shù)都居于全球領(lǐng)先地位。
Q:為什么說會在半導體市場掀起世紀大戰(zhàn)？
A:因為雙方營收快速拉近且研發(fā)投入和技術(shù)領(lǐng)先。
Q:2015 年之前三星和 Intel 在半導體市場的營收差距大嗎？
A:文檔中未提及。
Q:三星在半導體市場的主要技術(shù)有哪些？
A:文檔中未提及。
Q:Intel 在半導體市場的主要技術(shù)有哪些？
A:文檔中未提及。
Q:2015 年半導體市場還有哪些重要企業(yè)？
A:文檔中未提及。
Q:這場世紀大戰(zhàn)對消費者有什么影響？
A:文檔中未提及。
Q:三星和 Intel 在半導體市場的競爭主要集中在哪些領(lǐng)域？
A:文檔中未提及。
Q:未來三星和 Intel 在半導體市場的發(fā)展趨勢如何？
A:文檔中未提及。