從TDP看CPU性能：功耗越高越彪悍？
Prescott，是Intel心中揮之不去的痛，卻改變了CPU的發(fā)展歷程。它的失敗不僅僅將CPU帶進(jìn)了多核心時(shí)代，更讓我們第一次深入認(rèn)識(shí)了TDP。從此之后，我們聊CPU，從以性能為中心轉(zhuǎn)變成以性能功耗比為中心。如今，性能的競(jìng)爭(zhēng)有著明顯的傾斜，使得CPU的發(fā)展衍生出一條節(jié)能版的分支，從而出現(xiàn)了各種各樣的TDP數(shù)值。今天，我們從TDP的角度，帶大家認(rèn)識(shí)CPU。
從TDP看性能！帶你走進(jìn)CPU功耗的世界
TDP，全稱Thermal Design Power，譯為中文指散熱設(shè)計(jì)功耗。Intel對(duì)于TDP，有如下的解釋：熱設(shè)計(jì)功耗是指在最糟糕、最壞情況下的功耗。散熱解決方案的設(shè)計(jì)必須滿足這種熱設(shè)計(jì)功耗。所以，TDP的功耗值是極端情況下的數(shù)值，屬于一個(gè)最大數(shù)值。
六代i7 TDP為91W，三代i7為77W，但并不能說(shuō)明前者功耗高
故CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CPU真正的功耗是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化但永遠(yuǎn)不會(huì)超出TDP。所以我們一般都會(huì)有這么一個(gè)共識(shí)，TDP數(shù)值越高，一般來(lái)說(shuō)性能會(huì)更好因?yàn)橥軜?gòu)下TDP越高，運(yùn)行的功率上限就更高，轉(zhuǎn)化的性能會(huì)更高。
TDP決定了散熱規(guī)模
正因?yàn)門DP和散熱有直接的關(guān)系，所以我們可以看到低TDP的CPU往往用于移動(dòng)平臺(tái)，比如超極本以及平板PC使用15W的U系列Intel CPU；中/高TDP的CPU一般是我們常見的臺(tái)式機(jī)定位，比如Core i家族的TDP從35W到95W不等；破百的TDP一般是Extreme至尊版的專屬，Core i7-5960X就高達(dá)140W。
Prescott P4與Athlon 64印證了TDP并不能決定散熱
21世紀(jì)以來(lái)，兩大CPU廠商對(duì)于TDP的策略可謂風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)了又轉(zhuǎn)。130mm時(shí)代，65nm時(shí)代，32nm時(shí)代到現(xiàn)在的14nm，都是Intel在TDP上獲得了掌聲。而AMD僅在Athlon 64的90nm時(shí)代贏得了TDP的戰(zhàn)爭(zhēng)，其余不是打平就是戰(zhàn)敗，直到現(xiàn)在那感人的FX時(shí)代，AMD CPU一直擺脫不了DIY玩家心中高發(fā)熱高印象的既視感。
在缺乏性能競(jìng)爭(zhēng)下，Intel選擇了另一種挑戰(zhàn)，那就是低TDP高性能的挑戰(zhàn)。主流CPU的TDP呈現(xiàn)一種不斷走低的趨勢(shì)，符合了制程進(jìn)步的規(guī)律，當(dāng)然這僅指Intel這家。至于AMD，經(jīng)歷了被GF坑了的SOI工藝，在將來(lái)的Zen時(shí)代會(huì)給我們一個(gè)怎樣的答案呢？我們拭目以待。