聯(lián)發(fā)科將進入調(diào)整期,不再力拼高性能,X30芯片將重新定位
據(jù)報道，因為聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片出現(xiàn)問題后，聯(lián)發(fā)科向外宣稱將開始進入調(diào)整期，這個時間將會有1年到2年，不再力拼高性能，重新尋找定位。
近日聯(lián)發(fā)科國際銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪的時表示，聯(lián)發(fā)科此前在Helio X30芯片的經(jīng)營策略上出現(xiàn)了一定的問題，目前他們已經(jīng)決定調(diào)整戰(zhàn)略方向，不再力拼高性能。
Moynihan還提到，許多手機廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片，反而之前的P系列仍舊有極大的市場空間。聯(lián)發(fā)科也計劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發(fā)工作身上。不過，他們也并非放棄高性能芯片市場，但這還需要一到兩年的調(diào)整時間。
除了處理器芯片之外，聯(lián)發(fā)科也在加緊研發(fā)其他技術(shù)。上周魅族全球營銷主管Ard Boudeling在推特上表示，他們正在與聯(lián)發(fā)科一同研發(fā)面部識別技術(shù)，明年發(fā)布。
據(jù)了解，這項技術(shù)魅族與聯(lián)發(fā)科研發(fā)已經(jīng)有一段時間了，將在明年的魅族全面屏新機中首發(fā)。這款新機將成為魅族產(chǎn)品線中的期間機型，并將取消之前一直使用的指紋解鎖模塊。自蘋果推出Face ID面部識別技術(shù)以來，手機行業(yè)也掀起了面部識別風潮，國產(chǎn)廠商自然不能落后。
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