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Intel Core i7 8700K與技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板測評

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前言   Intel于8月下旬發(fā)布了第八代酷睿也就是Coffee Lake處理器,架構還是基于Skylake,所以單核同頻性能不會有什么變化。Coffee Lake處理器運用最新的14nm++工藝,除了在同TDP下頻率上比七代酷睿進一步提升外,最顯著的變化是i5和i7都升級為六核心,i3升級為4核心,第八代酷睿處理器于10月初上市,與之配套的Z370主板,也于同一時期一并上市??梢灶A見的是,i5和i7從四核心增加至六核心,多線程同頻性能增加近50%,Intel自己描述的up to 40%則是考慮了頻率的不一樣。   今天我們要測評的是技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板與Core i7 8700K處理器,Z370 AORUS Gaming 7主板是技嘉旗下品牌AORUS的頂級電競主板,搭載炫彩魔光RGB燈光系統(tǒng),配備可更換式鐳射燈條,支持數(shù)字LED燈帶、三個高速NVMe M.2 SSD插槽+M.2 SSD散熱裝甲,配備ESS HIFI專用 DAC芯片、Killer+intel雙千兆高速網(wǎng)卡, 支持前后窗USB 3.1 Gen 2 Type-C接口。 第八代Coffee Lake處理器架構簡介   本次Intel共推出6款Coffee Lake處理器,i3/i5/i7各兩款。得益于14nm++的技術,Intel這次可以在95W的TDP限制內(nèi)做到六核心,并且最大睿頻比7代進一步提升,可以說雖然架構沒有改變,但是單核性能與多核性能都比7代全面提升。例如Core i7 8700K,單核睿頻可以到4.7GHz,雙核4.6GHz,3核4.5GHz,4-5核4.4GHz,6核4.3GHz,而不帶K的i7 8700也有單核4.6G、4-6核4.3G的睿頻。相比之下,上代7700K單核睿頻4.5GHz,2-4核都是4.4GHz。核心照,相比Kabylake增加了兩個核心,其它部分沒有太多變化,總線部分還是Ringbus,并沒有采用Skylake-SP的網(wǎng)狀總線。   官方定價方面,i7 8700K和i5 8600K相比七代分別有20美元和15美元的漲幅,而不帶K的i7 8700、i5 8400與兩個i3則與上代對應型號的上市價格完全相同,之前網(wǎng)上有很多消息說8代可能會大漲價,其實并沒有。   今天我們測評的是Core i7 8700K,6核心12線程,基于Skylake架構,支持雙通道DDR4內(nèi)存,16條PCIE Lanes,9MB L3緩存,基頻3.7GHz,單核最大睿頻4.7GHz,2-5核睿頻4.6GHz-4.4GHz,6核睿頻4.3GHz,TDP為95W。   第八代Coffee Lake架構(以下簡稱CFL)處理器雖然和7代、6代一樣都是LGA 1151接口,雖然六代至八代處理器的針腳完全一樣,也都可以安裝到所有LGA 1151的主板上,但是Z370+CFL卻和Z170/Z270+SKL/KBL互相不兼容,交叉安裝是點不亮的。一些主板廠商人員向我們透露,其實Z370+Kabylake處理器能否正常工作根本沒有什么物理障礙,但就是被Intel通過ME限制。   根據(jù)Intel的說法,Coffee Lake處理器內(nèi)部供電方案有變,所以Z370也做了相應的變化,針腳數(shù)量雖然不變,但針腳定義卻有了變化。左圖中的Kaby Lake僅有128個針腳是VCC核心供電,而右圖中的Coffee Lake則有146個針腳是VCC供電,核心供電針腳有所增加,顯然Z170/Z270支持CoffeeLake是毫無希望的。 14nm工藝第三次改良   Coffee Lake處理器采用新一代的14nm工藝制造,從Broadwell算起,14nm已經(jīng)經(jīng)過了第三次改良,Intel把它叫做14nm++,并表示14nm++工藝相比初代14nm,同性能下功耗下降52%,同功耗下性能增加26%。   晶體管制造工藝發(fā)展到現(xiàn)在,對于高性能PC處理器的需要來講由于要考慮漏電、發(fā)熱密度等問題,已經(jīng)不是制程密度越大性能越高那么簡單了,因此Intel很明智的在14nm節(jié)點上放慢了腳步,于是摩爾定律被廢除,從而有了14nm+和14nm++兩個改良版,相信在未來一段時間,14nm++會是PC桌面平臺的最強制造工藝。而移動端,尤其是超低功耗的平臺上,制程先進帶來更高的集成度,其優(yōu)勢還是大于增加性能帶來的負面作用,因此第一代10nm的Cannon Lake會最先出現(xiàn)在低功耗移動平臺上,桌面版的9代酷睿還得再等待Intel把10nm慢慢煲熟。   14nm++準確的說是針對高性能處理器需要的改良,或者應該叫針對桌面PC的傾向性規(guī)劃。Intel的前兩代14nm和14nm+兩柵極間距(Contact Poly Pitch,CPP)都是70nm,小于其他家的78-90nm,而14nm++的所謂改良主要體現(xiàn)在柵距增大至84nm,直接作用就是發(fā)熱密度減小,漏電減少。從宏觀來看,Coffee Lake 6C的Die Size并沒有增大太多,為149平方毫米,而4C的Die Size也只是126平方毫米,比Kabylake只大了3平方毫米左右。   根據(jù)Intel自己的測驗,前兩代14nm所采用的70nm柵距,漏電表現(xiàn)已經(jīng)比其他家要優(yōu)秀,而14nm++把柵距增加至84nm之后,漏電分別比其他家要減少20%和23%。   事實上,無論是14nm還是10nm,Intel在同代工藝下的柵距都要比三星和臺積電的要小,因為要優(yōu)先搶占移動版的市場。以現(xiàn)在得到的消息來看,在10nm工藝上,Intel的柵距是54nm,而三星和臺積電都是64nm左右。所以Intel真正厲害的地方不是搶著第一個上10nm工藝,而是在同制程下柵距比別家的小,同時漏電控制得更好,導致同性能下功耗比別家的低,并且只要想做,同功耗下可以把性能做得比別人的高。Intel也說了之后還會有10nm+和10nm++,看來還是再想玩一次14nm的套路,先把新的工藝做出來,然后再放大柵距,變成適合桌面版高性能的“改良版”制程。 技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板   技嘉AORUS的命名規(guī)則相對簡單,就是Gaming+數(shù)字的組合,數(shù)字越大定位越高,也方便用戶選擇適合自己定位的主板。考慮到上一代AORUS Z270主板有Gaming 9主板,所以我們測評的這張Gaming 7主板可能是老二的位置,但定位也是相對高端了,拿來配i7 8700K是妥妥的足夠了。   技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板的配色和之前的Z270系列比有了較大變化,主調(diào)依然是黑色,但散熱片和I/O裝甲采用了黑灰配色的金屬拼接規(guī)劃,看上去非常有質(zhì)感,并且也依然支持中間的RGB燈規(guī)劃,顯然科技感更時尚一層樓,也顯得高端、大氣有內(nèi)涵。   PCIe插槽,前兩條PCIe 16X插槽共享處理器提供的16x帶寬,當?shù)诙l插槽安裝顯卡或其他PCIe設備時,兩條PCIe插槽均為8x帶寬;最下方一條PCIe 16X取自PCH,可以走PCIe 3.0 X4帶寬,三條PCIe插槽均采用了金屬加固處理和RGB燈效規(guī)劃,此外還有3個PCIe 1X插槽和3個M.2插槽,前兩個M.2插槽支持SATA速率和PCIe 3.0 X4/X2帶寬,第三個M.2插槽支持PCIe 3.0 X4/X2帶寬。   第一個M.2插槽配備M.2 SSD散熱裝甲,可有效搞定高性能M.2 SSD的散熱問題,避免M.2 SSD因過熱降頻影響性能和壽命。   SATA接口為6個,均為轉90度規(guī)劃。   背部IO接口,從左到右:一個PS2鍵鼠+兩個USB 3.0 DAC接口,一個DisplayPort+一個HDMI接口、三個USB 3.0(藍)接口、兩個RJ-45網(wǎng)絡接口對應intel+Killer雙千兆網(wǎng)卡,USB3.1 Gen2接口 Type-A+Type-C接口、7.1聲道音頻和SPDIF光纖接口。   另外I/O裝甲下邊還有一個隱藏的小風扇,輔助供電部分散熱,將被動散熱轉為主動散熱,相信效果還是不錯的。   內(nèi)存插槽部分,講真和Z170/Z270并沒有什么分別,還是雙通道DDR4,最大容量64GB。雖然官方宣傳高端主板可以達到4133,但是這張主流級別的我們測下來大概還是能支持到3600這樣,內(nèi)存插槽之間也是加了RGB燈光效果,以及金屬支架強化處理。   通過ASM3142接出的USB Type C前置接口,需要機箱支持前置TypeC接口,速率是USB3.1 Gen2的,最高速度可達10Gbps。   在PCIe插槽底部有Debug數(shù)位糾錯指示燈和自檢指示燈,方便用戶自行排除問題。數(shù)位指示燈在進入系統(tǒng)時會顯示處理器溫度,自檢指示燈有四個步驟,分別是VGA、處理器、BOOT和DRAM,當對應檢測步驟出現(xiàn)問題時,指示燈會停頓并常亮。   旁邊是數(shù)字LED燈帶接口,支持5V和12V數(shù)字燈帶,并提供數(shù)十種RGB燈光模式。   RGB燈光效果展示。   內(nèi)存插槽旁邊同樣也有相同的數(shù)字LED燈帶規(guī)劃,旁邊是一鍵超頻鍵、關機、重新啟動和一鍵清除CMOS鍵。   音頻部分,采用Realtek ALC1220 Codec搭配Chemicon音頻電容以及ESS HIFI專用DAC芯片 ESS9018Q2C和WIMA音頻電容,同樣采用獨立音頻走線區(qū)和獨立供電規(guī)劃。   拆除主板所有散熱片,看看布局。   處理器供電為8+2相,PWM芯片是ISL69138,ISL69138是一顆數(shù)字PWM芯片,支持X+Y≤7相的組合供電規(guī)劃,在這張主板上采用的是4+2的供電規(guī)劃,其中處理器核心部分為4相倍相8相,每相一顆上下橋一體封裝的MOSFET規(guī)劃,暫無芯片數(shù)據(jù)。右側2相為核顯供電, 采用相同MOSFET規(guī)劃。   內(nèi)存供電采用1相供電規(guī)劃,PWM芯片是RT8120,每相采用一上兩下供電規(guī)劃,上下橋均為安森美NTMFS4C06N,在Vgs=10V時內(nèi)阻為4.0毫歐。   Z370 PCH芯片,看看和Z170、Z270、X299有什么不一樣?   ASM1442K,視頻信號切換芯片,用以支持HDMI V1.4b接口。   ASM3142,提供背后兩個USB3.1接口的支持。   Intel I219V和Killer E2500雙千兆網(wǎng)卡。   ASM3142和Realtek RTS5411,用以支持前置USB 3.1 Gen2接口和USB 3.0接口。 測驗平臺  處理器:Intel Core i7 8700K  主板:GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 7  內(nèi)存:G.SKILL F4-3200C14D-16GTZSW  顯卡:Galaxy GTX 1080 HOF 8GB  硬盤:LiteOn ECE-800NAS  散熱器:Corsair H110i GTX  電源:Enermax Revolution 85+ 1050w   處理器-Z識別主板與處理器基本信息。處理器-Z 1.81.0已經(jīng)可以識別平臺的所有信息,畢竟架構上沒有什么太大分別。 BIOS介紹   Z370 AORUS Gaming 7主板BIOS與Z270沒有什么太大差別,還是紅黑為主的界面。   超頻設置所有都在M.I.T菜單里,前三項分別是處理器頻率、內(nèi)存、電壓的設置。頻率的設置部分,和Z270和7代是沒什么分別的,都是外頻不動,超倍頻、超內(nèi)存。   在高級處理器核心設定里,可以設定ring倍頻,也可以看到Turbo Boost的情況。Core i7 8700K只有單核睿頻能達到47倍頻,雙核睿頻是46倍頻,三核睿頻是45倍頻,四核和五核都是44倍頻,六核心則是43倍頻,TDP是95w,電流限制是255A。   值得注意的是Ring To Core offset的選項,如果你想要跑Core/Ring同頻,把這一項調(diào)到Disabled才可以。   內(nèi)存設置部分,和Z270沒什么分別,但是Z370的內(nèi)存頻率可以調(diào)到8300MHz,當然只是提供這個選項而已,實際上是超不上那么高的。   內(nèi)存時序設置,三星B Die超頻到3600的參考時序,和6、7代處理器沒兩樣。   供電設置部分,ISL69138是一顆數(shù)字PWM芯片,但可能是因為Z370上市太著急,BIOS并沒有數(shù)字供電的設置選項。值得一提的是第一項處理器 Internal AC/DC Load line,它可以根據(jù)負載自動改變VID,各個選項會有不一樣的幅度,如果你運用Offset電壓模式,可以和防掉壓一起結合這個選項來控制高負載電壓,以便在超頻運行AVX指令集時提升一定電壓保持處理器穩(wěn)定。   處理器電壓設置部分,和上代沒什么太大變化,要改動的電壓依舊是Vcore核心電壓、VCCIO電壓、System Agent電壓三個。 性能測驗   性能部分其實也沒有太多懸念,和上代Kabylake相比,簡單概括來說就是同頻單核性能相同,多核性能漲50%。我們主要對比7700K和7600K,以及AMD Ryzen 7 1800X。   如果都超到5G對比,7700K、7600K和8700K、8600K的單線程性能基本相同,多線程方面,8700K可以領先7700K 50%的幅度,8600K也可以領先7700K 10-15%的幅度,符合文章開頭我們說的IPC不變,多兩個核心多核性能增加50%的推論。   和Ryzen 7 1800X相比,雖然i7 8700K在核心數(shù)上和線程數(shù)上少1800X 兩個核心四個線程,但在頻率和單核IPC上領先1800X太多,所以單線程性能上i7 8700K毫無疑問的比1800X快 25%左右;在多線程測驗上,則是互有勝負,程序側重線程數(shù)的如Cinebench R15等使用1800X成績更好一些,而3DMark FireStrike之類的側重綜合性能和整數(shù)運算的,則是i7 8700K更快。并且在i7 8700K超頻5GHz之后,這個差距會顯得更顯著。   至于i5 8600K的線程數(shù)差距還是太懸殊,即使是超到5G多線程也沒辦法跑贏前者,因此i5 8600K多線程性能應該也還是要遜于同價位的Ryzen 7 1700。   功耗方面,得益于14nm++工藝,Core i7 8700K在默頻時單核睿頻4.7G電壓大約在1.26V,六核睿頻4.3G時電壓大約在1.15V,低電壓使得滿載功耗非常低,除了Prime 95可以跑到95W的TDP上限外,在運行一般的滿載測驗如國際象棋、Cinebench渲染等多任務使用時功耗只有80W左右,而待機功耗甚至可以低至1W。在超頻到5G之后,六核心的功耗增幅還是比較大,典型軟件滿載功耗就來到130W左右,也比上代i7提升36%,而Prime95功耗則去到接近200W的翻倍水平。   游戲性能上,i7 8700K和i7 7700K的性能基本相同,僅有頻率和誤差導致的2%的差距,基本可以忽視不計。游戲?qū)μ幚砥鞯睦寐尸F(xiàn)在還是四核為王道,頻率上基本有3GHz以上也足已支撐,所以在裝機時如果是以游戲為目的,可以考慮i3 8100處理器,價格也非常良心。 壓力測驗   在默認狀態(tài)下,我們運行Prime 95 29.3,處理器可以穩(wěn)定運行在4.3GHz,電壓大概在1.15V,此時處理器 8Pin輸入功耗已經(jīng)超過95W,估計TDP 95W的限制已經(jīng)自動解除,全程未發(fā)現(xiàn)低于4.3GHz睿頻的情況。   此時錄得主板供電最大輸入功率116W,主板供電溫度在62-63度,表現(xiàn)良好。   CoffeeLake的超頻體制并沒有顯著提升,我們測的這兩顆U都沒能把處理器超到5GHz的狀態(tài)下跑穩(wěn)Prime 95,最終跑穩(wěn)核心4.8GHz,Ring 4.6GHz,和Kabylake體制基本差不多,內(nèi)存DDR4-3600 C14-15-15-34。此時處理器核心電壓1.275V,VCCIO/VCCSA電壓1.15V,處理器核心最高溫度來到97度,還差3度就到達Tjmax降頻了。   此時主板供電最大輸入功率增加至195.6W,處理器供電溫度也升高至72度左右,顯然200W的功耗還沒到達這張主板的極限,表現(xiàn)非常不錯。 總結   Coffee Lake處理器的主要任務是提升頻率、增加核心,架構上沒什么變化,但Coffee Lake卻是值得購買的一代。因為現(xiàn)在i3也有四核心,且價格不夠千元,徹底結束了多年來i3定位雞肋不值得購買的局面,而i5/i7也增加至六核心,得益于14nm++工藝,Intel得以在65W至95W的TPD之內(nèi)做到六核心,并且全核睿頻頻率維持在4GHz以上,可以說高頻與多線程性能都得到兼顧。另外,經(jīng)過兩代的優(yōu)化,現(xiàn)在Z370主板的BIOS和功能已經(jīng)比較成熟,不會出現(xiàn)什么大問題。如果你的電腦用了幾年,現(xiàn)在想要換電腦,Z370平臺和Coffee Lake處理器是個不錯的選擇。   對于Core i7 8700K和i5 8600K來說,4.7GHz/4.3GHz的單核最大睿頻和4.3GHz/4.1GHz的六核睿頻都可以穩(wěn)定跑穩(wěn),即使是跑AVX也不會降頻。Intel為了不讓i5沖擊到i7的市場,一直把i5的頻率設定得相對來說比較保守,但是i5的超頻能力從不遜于i7,8600K也是一樣,還是有一定的超頻空間,就我們的情況來說,超到4.8G日常運用,5G跑測驗都很輕松。而i7的定位還和以前一樣,擁有更高的頻率和超線程技術,即使是非K的i7 8700也有4.6GHz的單核最大睿頻,帶K的i7 8700K更是擁有4.7GHz的單核最大睿頻和4.3GHz的六核睿頻,足以滿足日常使用。   然而Intel針對Coffee Lake處理器的兼容性并沒有那么厚道,Z370+Coffee Lake的綁定組合直接切斷了舊的1151主板和7代處理器的向下兼容。一方面Z370相對Z270來講幾乎沒有什么分別,另一方面Z270到Z370的更新周期也非常快,再加上AMD今年X399、X370芯片組的加入,主板廠商非常忙碌,根本沒有時間和精力在Z370主板上投入太多的創(chuàng)新和研究,大都拿出Z270的規(guī)劃直接用在Z370上。   對于技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板來說,它是一張規(guī)格更豪華、燈光更華麗的電競主板,配備獨立ESS DAC芯片+Realtek Codec和高端音頻電容以及Intel+Killer雙千兆網(wǎng)卡,擁有三個M.2 SSD插槽,前置+后置USB 3.1 Gen2 TypeC接口,最高速度可達10Gbps。   外觀上Z370 AORUS Gaming 7采用全新的黑灰色金屬拼接散熱片規(guī)劃,配合具有RGB動態(tài)效果的LED燈,看上科技感滿滿。同時在RGB燈光效果上,AORUS Gaming 7再度加強,除了遍布整張主板的RGB燈光,還支持兩組RGB燈帶插座,可支持數(shù)十種RGB燈光模式。   超頻性能上,Z370 AORUS Gaming 7有8相核心供電,足已支撐六核的i7 8700K超頻至5GHz并進行燒機或長期運用,并且處理器供電溫度依然只有72度左右,表現(xiàn)非常不錯,足已支撐更高頻率的極限超頻。

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