機(jī)械師F117-Break全面屏游戲本測評：85%超高屏占比
“全面屏”作為一個新概念誕生于2016年的手機(jī)市場。由于更高的屏占比和更小的邊框可以大幅度改善屏幕的視覺效果，已經(jīng)成為手機(jī)行業(yè)的標(biāo)配。而在筆記本領(lǐng)域，高屏占比的方案還很少出現(xiàn)在游戲本的身上。而我們今天的主角就是機(jī)械師剛剛發(fā)布的一款擁有85%屏占比的游戲本產(chǎn)品――F117-Break。一起來看看機(jī)械師F117-Break全面屏游戲本測評吧！ 配置：八代i7+GTX 1050Ti 機(jī)械師F117-Break采用了Intel最新的第八代酷睿i7-8750H處理器，擁有高達(dá)6核心12線程，最高睿頻達(dá)到4.1GHz。內(nèi)存方面運(yùn)用了一條來自三星的8GB DDR4 2666內(nèi)存，顯卡則運(yùn)用了GTX 1050Ti，顯存4GB。除此之外F117-B還有GTX 1060 6GB版本可選。外觀：輕薄金屬全面屏 F117-Break的三圍尺寸只有359x236x20mm，整體機(jī)身大小和傳統(tǒng)14英寸筆記本相當(dāng)。A面采用了沖壓成型的鋁合金面板，配合拉絲處理，相比前代夸張的“肌肉線條”這代產(chǎn)品顯得更加簡潔大方，顯得更加“高大上”了一些。 屏幕則采用了一塊15.6英寸的廣角屏，屏占比達(dá)到了85%，是一款真正的全面屏游戲本產(chǎn)品。較高的屏占比也讓這款筆記本的機(jī)身尺寸縮小到了以往14英寸產(chǎn)品的大小，便攜性大幅增加。 兩側(cè)邊框收窄到僅有6.4mm，上邊框也只有9mm。并且在這樣的尺寸下保留了正常位置的攝像頭。 F117-B的機(jī)身厚度（最薄處）只有20mm，這在游戲本中已經(jīng)是一個非?？壳暗某煽?，要知道現(xiàn)在全世界最薄的游戲本產(chǎn)品也只能做到18mm左右。由此可見F117-B的20mm機(jī)身厚度是怎樣一個概念。 鍵盤部分則采用了青軸手感的全尺寸機(jī)械鍵盤，鍵程遠(yuǎn)大于普通薄膜鍵盤，段落感顯著且手感非常清脆，非常適合文字輸入。鍵帽可以拆卸并且支持個性化定制。 與一些產(chǎn)品所運(yùn)用的分區(qū)背光RGB鍵盤不一樣，這一代的鍵盤背光采用了獨(dú)立RGB背光系統(tǒng)，每一個鍵的燈光都可以獨(dú)立控制，支持1677萬色的顏色調(diào)節(jié)以及多種動態(tài)效果的設(shè)定。 除了鍵盤部分以外，F(xiàn)117-Break還在機(jī)身前沿布置了名為“海岸燈”的RGB燈帶，同樣可以通過內(nèi)置軟件控制顏色，支持1677萬色調(diào)節(jié)。 機(jī)身右側(cè)布置了兩枚USB3.0接口和一個SD卡讀卡器。 機(jī)身左側(cè)則是折疊式RJ45網(wǎng)口，USB2.0接口，兩個3.5mm音頻輸入/輸出接口。 重量方面，由于采用了超輕的鎂合金骨架以及本身就輕薄小巧的尺寸，整機(jī)只有2千克重，相比一般15.6英寸游戲本普遍2.5千克以上的重量，F(xiàn)117-B的便攜性優(yōu)勢非常顯著。內(nèi)部結(jié)構(gòu)及擴(kuò)展?jié)摿?/strong> 機(jī)械師F117-Break的拆解非常簡單，只需要拆下D面的所有螺絲即可輕松打開，基本沒有卡扣。散熱部分可以顯著看到采用了雙風(fēng)扇4出風(fēng)規(guī)劃，熱管部分也采用了3+3布局，看來機(jī)械師為了壓制八代酷睿不安分的心做了不少努力。 除了內(nèi)存可擴(kuò)展之外，機(jī)械師還配備了兩個M.2 SSD插槽，并且支持兩塊SSD組成Raid0進(jìn)行加速。除此之外F117-Break還預(yù)留了2.5英寸硬盤位。這樣的擴(kuò)展能力對于一款只有常規(guī)14英寸機(jī)身大小的筆記本來說堪稱強(qiáng)大。處理器性能測驗(yàn)：八代酷睿的實(shí)力 全新的酷睿i7-8750H擁有高達(dá)6個CoffeeLake物理核心和12個邏輯線程，默認(rèn)頻率2.2GHz，最高睿頻達(dá)到4.1GHz。那么它在實(shí)際跑分中的表現(xiàn)又如何呢？ 多線程成績達(dá)到了1049cb，而單線程性能也高達(dá)175cb。其中多線程性能相比得分只有700分左右的i7-7700HQ增長了約40%。單線程也有著10cb左右的提升。其多線程性能甚至已經(jīng)超過了桌面版酷睿i7-7700K。SSD性能測驗(yàn)：PM961發(fā)揮正常 F117-Break運(yùn)用了一塊來自三星的256GB PM961固態(tài)硬盤，采用M.2 PCI-E接口，支持NVME協(xié)議。 我們運(yùn)用ASSD Benchmark進(jìn)行了測驗(yàn)，成績?nèi)缦拢? 整體來看，PCI-E x4通道的接口讓PM961這塊高性能SSD發(fā)揮相當(dāng)正常。顯卡性能測驗(yàn)：GTX 1050Ti 機(jī)械師F117-Break采用了GTX 1050Ti 4GB獨(dú)立顯卡，并且保留了核芯顯卡。 我們對GTX 1050Ti進(jìn)行了3DMark Firestrike跑分測驗(yàn)： 可以看到，顯卡部分的得分達(dá)到7420分，橫向?qū)Ρ鹊脑掃@塊GTX 1050Ti的性能發(fā)揮相當(dāng)不錯。游戲表現(xiàn)：主流大作無壓力 游戲?qū)崪y部分我們選擇了三款游戲大作進(jìn)行實(shí)際測驗(yàn)，設(shè)置為高畫質(zhì)并關(guān)閉垂直同步，動態(tài)渲染倍率設(shè)置為100%。 可以看到在高畫質(zhì)下，主流游戲大作基本都可以流暢運(yùn)行。整體表現(xiàn)十分不錯。散熱表現(xiàn) 前文我們提到F117-Break的機(jī)身體積只有傳統(tǒng)14英寸游戲本的大小，在這樣小的機(jī)身下搭載6核心酷睿i7處理器和GTX 1050Ti顯卡對散熱著實(shí)是一番考驗(yàn)。 在運(yùn)用AIDA64進(jìn)行半小時的滿負(fù)載烤機(jī)之后，我們運(yùn)用熱成像儀拍攝熱量分布情況。可以看到最高溫度出現(xiàn)在轉(zhuǎn)軸處，達(dá)到55攝氏度，鍵盤中部也有一定的熱量分布，但掌托以及游戲常用的WASD按鍵部分基本沒有高溫存在，日常運(yùn)用中不會有顯著感覺燙手的情況。F117-Break在烤機(jī)過程中也沒有出現(xiàn)顯著的處理器顯卡降頻情況，散熱表現(xiàn)基本令人滿意。總結(jié) 作為機(jī)械師今年的主打產(chǎn)品F117-Break擁有著同級別中較好的做工和極高的顏值，超窄邊框的全面屏規(guī)劃讓人眼前一亮。14英寸大小的機(jī)身以及2kg的重量都讓這樣一款高性能游戲本擁有了以往15.6英寸產(chǎn)品沒有的便攜性。而在性能表現(xiàn)上，第八代酷睿i7-8750H處理器的加入帶來了接近40%的驚人運(yùn)算性能提升?？傮w來看，機(jī)械師今年在游戲本市場上交出了一份高分的答卷。