高通發(fā)布的兩款5G新品，為何驍龍865還沒驍龍765技術(shù)更先進？
12月4日，高通在夏威夷驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了兩款5G新品，分別為最新的旗艦級處理器驍龍865和次旗艦級處理器驍龍765，而且這兩款產(chǎn)品都是支持NSA/SA雙模5G。另外從具體的產(chǎn)品定位來看，驍龍865要比驍龍765更高一級。不過有明眼的童鞋或許已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，兩款新品竟然在技術(shù)應(yīng)用上不太一樣。簡單來說，雖說是兩款5G芯片，但驍龍765采用了SoC與5G基帶全面集成的方案，反而驍龍865采用了分離式設(shè)計，通過外掛X55基帶芯片的方式實現(xiàn)5G應(yīng)用。高通的這一設(shè)計方式，在很多人看來是難以接受和理解的――竟然是最高端的旗艦產(chǎn)品平臺，反而采用了”落后“的生產(chǎn)力。那高通到底是怎么想的呢？由于高通今天沒有公布太多技術(shù)細節(jié)，小編簡單談下個人的分析和理解。首先，高通能推出集成式驍龍765，顯然表明在技術(shù)方面的實力沒有任何問題，之所以在更高端的驍龍865上采用業(yè)界普遍認為的“落后”技術(shù)，應(yīng)該是基于其它方面的綜合考慮。其次，高通的公司體量及業(yè)界影響力，決定了其產(chǎn)品應(yīng)該是具備最大適用范圍的產(chǎn)品，不太可能針對于某一個特定市場去開發(fā)或放棄，他必須考慮到全球所有市場的共性需求。比如美國T-Mobile運營商，其影響力和份量完全不可與國內(nèi)運營商相比，即便是美國境內(nèi)，也不算主流運營商，本次的5G技術(shù)采用的600MHz頻段，在全球范圍來說更是極小眾市場，如果沒有高通相關(guān)產(chǎn)品的支持，那能推動起整個產(chǎn)業(yè)鏈上的繁榮呢？第三，5G時代的通信模式也有了很大變化，手機終端不再是通信或娛樂為主，還有AI、云應(yīng)用、IoT物聯(lián)網(wǎng)等，所以在連接方面的需求比重可能會大大加強，故高通也可能有更高一級的考慮――基于5G的應(yīng)用，將計算和連接分離，才可能是實現(xiàn)性能表現(xiàn)的最佳考慮。就像蘋果一樣，一直采用主芯片與基帶芯片分離模式，而蘋果的用戶體驗早就有目共睹。不知道以各位之見，高通是基于何種考慮不做驍龍865旗艦處理器的集成制造呢？