從集顯到核顯!Intel的顯卡技術(shù)發(fā)展史
Intel i740圖形芯片一開始是作為獨立圖形加速卡出現(xiàn)的
1999年初Intel將i740整合進(jìn)810主板芯片組
Intel的i740圖形芯片一開始是作為獨立圖形加速芯片出現(xiàn)的，采用0.35微米工藝（即350納米），核心頻率為66MHz，當(dāng)時面臨著來自3dfx、ATI、nVIDIA、S3、trident、matrox等多個強勁對手，不過當(dāng)時適逢微軟的Windows圖形操作系統(tǒng)推廣，因此盡管i740性能面臨壓力，但是仍能依靠強大產(chǎn)能在市場如魚得水?！ 〔贿^好景不長，在市場壓力下，在1999年4月27日Intel推出100MHz的i752，可支持16MB的133MHz顯存，后來就被集成到了810/815芯片組中，并可利用Intel的DVMT（Dynamic Video Memory Technology，動態(tài)分配共享顯存技術(shù)）技術(shù)使用1MB的共享內(nèi)存，i752幫助Intel在2000年第三季度搶占了當(dāng)時34%的圖形市場份額。
在2002年5月，Intel推出了集成“Extreme Graphics”的i845G/E芯片組，其中Extreme Graphics集成顯卡相比上代性能有了大幅提升，在i845G中核心頻率為200MHz，在i845GE中核心頻率為266MHz，效能接近Nvidia的Geforece2 MX 200，Extreme Graphics支持DVMT技術(shù)，可從系統(tǒng)中動態(tài)調(diào)用內(nèi)存，從最開始的最多調(diào)用8MB一直發(fā)展到Windows XP中可調(diào)用48MB?！ 『髞鞩ntel對Extreme Graphics進(jìn)行改良，發(fā)布了Extreme GraphicsⅡ，集成在i865G中，核心頻率為266MHz，由于865芯片組開始引入DR400內(nèi)存，并支持雙通道內(nèi)存技術(shù)，因此帶寬不足的問題得到有效解決，Extreme GraphicsⅡ的效能也達(dá)到了GF2 MX 400的水準(zhǔn)。DX9革了EGⅡ的命！GMA時代到來 2003年DirectX9.0發(fā)布后，只支持到DX8的Extreme GraphicsⅡ已經(jīng)老態(tài)龍鐘，因此在2004年6月21日，隨著Intel 915GM芯片組的到來，名字變?yōu)镚raphics Media Accelerator的Intel圖形芯片誕生了（即傳統(tǒng)的GMA900），GMA芯片的核心頻率達(dá)到了333MHz。
這時候，Intel的DMVT技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第三代，盡管GMA900仍然只能在BIOS里固定最多8MB內(nèi)存給集顯使用，但是在進(jìn)入操作系統(tǒng)后，顯卡可以動態(tài)調(diào)整顯存、使用更多內(nèi)存，GMA900幫助Intel在2005年第一季度占據(jù)了圖形芯片市場份額的43.1%。
一年后，Intel發(fā)布了945G芯片組，帶來更高頻率的GMA950，核心頻率由333MHz提升至400MHz，可以看作是GMA900的頻率升級版，已經(jīng)可以良好支持HDTV。GMA950淡去！GMA X系列到來 2004年微軟發(fā)布了DirectX 9.0c（即現(xiàn)在所說的DX9），隨著“DX9”和SM3.0的普及，Intel于2006年發(fā)布了G965芯片組，并帶來GMA X3000圖形芯片，核心頻率仍為400MHz，這款圖形芯片能夠完整支持DirectX 9.0c。
G965芯片組在2008年3月27日隨著G31/G33芯片組的發(fā)布迎來了升級――GMA X3000升級為GMA X3100，核心頻率由400MHz提高到了500MHz，這時候板載集成顯卡已經(jīng)可以最大共享512MB內(nèi)存作為顯存，不過性能上并沒有出現(xiàn)多大提升。
2007年9月，Intel發(fā)布G35芯片組，帶來增強版GMA X3000――GMA X3500圖形核心，核心頻率由500MHz提升至667MHz，從Intel對它的稱呼“Enhanced GMA X3000”上看，這款圖形芯片僅僅是加強版――增加了對DX10的支持，使整合圖形芯片首度支持DX10。不過由于驅(qū)動原因，這款圖形芯片的表現(xiàn)并不能令人滿意，G35芯片組也于2009年年底退市。
在2008年6月的臺灣電腦展上，Intel發(fā)布了G45/G43/G41系列芯片組，帶來了GMA X4500（由于G45可以支持全硬解解碼，因此G45中的GMA X4500名稱為GMA X4500HD），核心頻率調(diào)整至475MHz，不過在性能上面臨AMD 780G和Nvidia Geforce 8200的壓力。Clarkdale到SNB！集顯變身核顯 在2010年1月份，Intel發(fā)布了32nm處理器，這時CPU與GPU的地位之爭似乎塵埃落定――CPU首度集成了GPU芯片，采用了Westmere架構(gòu)、代號為Clarkdale的新一代酷睿i3/i5處理開始將HD Graphics圖形核心跟CPU集成在一塊芯片上。Clarkdale處理器首度將CPU/GPU芯片集成在一塊芯片上 盡管CPU/GPU首度集成在一塊芯片上，但是CPU部分和GPU部分是各自獨立的，其中CPU部分采用32nm制程、GPU部分則采用45nm制程，名稱由GMA開始變?yōu)镠D Graphic的GPU核心頻率為733MHz，性能相比上代GMA X4500HD提升了多達(dá)50%?！ ≡诮衲?月份，Intel發(fā)布了全新的Sandy Bridge架構(gòu)，首次將GPU芯片跟CPU融合在一起，內(nèi)置的圖形核心則升級為HD Graphics 2000/3000（Intel官方成為核芯顯卡，簡稱核顯），分別擁有6個、12個EU可編程著色器，核心頻率提升至850MHz，并可根據(jù)負(fù)載分別自動提升至1100MHz、1350MHz。
根據(jù)測試，性能最強的HD Graphics 3000的圖形性能達(dá)到了入門獨顯HD5450的水平，可謂是Intel整合圖形芯片史上性能提升幅度最大的，至今Sandy Bridge融合處理器幫助Intel成功搶占了60.7%的圖形芯片市場份額。Intel獨立顯卡的嘗試 實際上，Intel的圖形芯片事業(yè)并非一帆風(fēng)順，除去在i742時代遭遇困境、GMA X4500（HD）時期性能不濟(jì)外，在2006年Intel還遭遇了圖形市場的滑鐵盧――Intel在圖形芯片市場的占有率從年初的40.3%滑落至四季度的37.4%。
造成以上巨大變化的原因在于Windows Vista帶來了高顯示性能要求，因此在2007年或者更早Intel開始計劃開發(fā)高性能獨立顯卡，并成立了Visual Computing Group（VCG）的部門，專門研究高端的獨立顯卡，產(chǎn)品代號就是前幾年火熱的Larrabee。 Larabee基于PowerVR圖形架構(gòu)，預(yù)定2008年底推向市場，不過這款產(chǎn)品的命運我們現(xiàn)在已經(jīng)知道了。其實，Larrabee被不少人看好，只是在圖形技術(shù)方面，Intel確實落后了不少，更何況還面臨眾多的技術(shù)專利。
不過，今年四月份傳出的消息讓我們對這款產(chǎn)品又可以有一些遐想了――Intel將打算利用明年到來的22nm工藝打造自己的首款MIC芯片（參見：Larrabee復(fù)活？22nm助Intel打造新MIC）。在今年的IDF2011技術(shù)峰會上，Intel架構(gòu)群組副總裁兼數(shù)據(jù)中心群組總經(jīng)理Kirk Skaugen稱，MIC將會作為一顆協(xié)處理器幫助平臺實現(xiàn)性能提升，芯片代號為“Knights Ferry”，不過具體這款產(chǎn)品能否順利推出、性能怎樣、如何定位還不好說，不過Intel有這種嘗試也是對消費者大有裨益的。融合處理器占一半！Intel核芯顯卡的未來 從1998年推出首款圖形芯片到現(xiàn)在，Intel的圖形事業(yè)已經(jīng)走過13個年頭，Intel圖形芯片頻率從66MHz提升到現(xiàn)在的最高1350MHz，性能已是不可同日而語，不過最大的改變在于GPU終于被融入到CPU之中。
?Intel從一無所有依靠收購進(jìn)入顯示領(lǐng)域，到現(xiàn)在占據(jù)圖形市場份額的60.7%，可謂一定程度上能代表整合圖形芯片的發(fā)展歷程――圖形顯示芯片一開始從獨立形態(tài)被整合到主板芯片組中（810時代的i740），后來隨著微軟DirectX技術(shù)而演化（915GM時代的GMA900），整合芯片首度支持DX10（G35時代的GMA X3500），GPU首度被集成到CPU中（Clarkdale時代的HD Graphics），直到GPU首度被融合到CPU中（Sandy Bridge時代的HD Graphics 2000/3000）?！ ?集成顯卡或者說整合圖形顯卡或者說Intel核芯顯卡（以下統(tǒng)稱為Intel核顯）發(fā)展至今始終表現(xiàn)出了強大生命力，這也是與它們的自身特點或者說優(yōu)勢有關(guān)的。Intel核顯是包括在其他芯片內(nèi)，甚至可以看作是一種附屬甚至贈送產(chǎn)品，用戶購買一塊芯片后不用再去花錢購買相應(yīng)的其他產(chǎn)品，可以滿足低成本的需求；其次Intel核顯并不會像獨立顯卡那樣面臨功耗、散熱等問題，用戶可以使用更安心；再次，隨著Intel核顯性能的不斷提升，其性能已經(jīng)足夠滿足多數(shù)用戶的圖形性能需求（比如現(xiàn)在已經(jīng)可以利用Intel核顯玩《英雄聯(lián)盟》這樣的耐玩游戲），最后，如果用戶有了更高的圖形性能需求，可以直接購買一款性能較強的獨立顯卡，而且隨著多顯卡互聯(lián)技術(shù)的進(jìn)步，Intel核顯還可以繼續(xù)發(fā)揮余熱?！ ntel核芯顯卡即將在面年的Ivy Bridge身上再度迎來蛻變，EU可編程著色器將提升至16個，全新的Configurable TDP技術(shù)也幫助核芯顯卡突破功耗的限制達(dá)到更高的性能，因此可以說Intel核芯顯卡具有非常廣闊的未來，在獨立顯卡逐漸變身“電老虎”和“火爐”當(dāng)前，Intel核顯也將隨著技術(shù)的進(jìn)步帶來更加的用戶體驗。
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編程器 ? https://www.chinafix.com/zt/1877-1.html
Q:這個文檔的類型是什么？
A:資訊類文章。
Q:Intel 的顯卡技術(shù)是從什么發(fā)展到核顯的？
A:從集顯發(fā)展到核顯。
Q:Intel 被稱為最大顯卡廠商的依據(jù)是什么？
A:市場份額超 50%。
Q:Intel 顯卡技術(shù)發(fā)展經(jīng)歷了哪些階段？
A:從集顯到核顯階段。
Q:Intel 在哪個階段的顯卡被稱為核顯？
A:文檔未明確指出具體階段，但提到了從集顯到核顯，可推測當(dāng)前階段為核顯階段。
Q:Intel 顯卡的市場份額目前是多少？
A:文章中提到市場份額超 50%。
Q:Intel 早期的顯卡技術(shù)是什么？
A:集顯。
Q:Intel 顯卡技術(shù)發(fā)展對編程有什么影響？
A:文檔未提及，無法確定具體影響。
Q:Intel 不同階段顯卡產(chǎn)品的特點分別是什么？
A:文檔中未詳細(xì)闡述不同階段產(chǎn)品特點。
Q:可以通過哪個網(wǎng)址查看這篇文章？
A:[編程器](https://www.chinafix.com/zt/1877-1.html)。