拆解華為Mate 20 X 5G手機
華為憑借其全新的Mate 20 X 5G旗艦智能手機進入5G領(lǐng)域，國外著名的拆解機構(gòu)iFixit也對華為Mate 20 X (5G)手機進行拆解，一起來看一下吧。Mate 20 X 5G 配置：7.2寸OLED多點觸控顯示屏，辨別率為1080×2244，華為 Kirin 980芯片組，搭配8 GB RAM，256 GB 板載儲存，Balong 5000多模5G調(diào)制解調(diào)器，4,200 mAh電池，支持40 W SuperCharge 2.0，三合一后置攝像頭：40MP?/ 1.8,20PS?/ 2.2和8MP?/ 2.4鏡頭，5倍光學(xué)變焦。 步驟1：雖然這款 Mate 的防護等級僅為IP53，但SIM卡托盤配備了橡膠墊圈。此SIM托盤的插槽1保留用于5G卡，而插槽2僅支持最多4G卡。不需要加熱，就可以把有粘合劑的后蓋拆開！抽吸手柄和撬棒配合可以輕松打開。粘合劑會隨著年齡的增長而變硬，所以下次也許不會那么容易 。 步驟2：一堆螺絲將NFC線圈，天線和石墨導(dǎo)熱墊固定到位。一個隱藏在防篡改貼紙后面，另一個隱藏在相機閃光燈模塊下。移除這些螺絲后，可以斷開指紋傳感器的連接。 步驟3：前置攝像頭簡單地一撬就出來了，主板也很容易拆下來，讓我們可以從后面拔掉三攝后置攝像頭。步驟4：我們了解一下Mate20 X 5G主板細(xì)節(jié)：美光D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT：E）8 GB LPDDR4，下面分層有麒麟980芯片，ToshibaTHGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND閃存，三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X，HiSilicon Hi6526 PMU，恩智浦80T37（可能是NFC控制器）。 步驟5：海思半導(dǎo)體的多模網(wǎng)絡(luò)芯片組，應(yīng)該是這款5G單元的強大之處。撬開Micron內(nèi)存芯片后，下面就是海思半導(dǎo)體 Hi3680 GFCV150（也稱為Kirin 980）?？雌饋?G調(diào)制解調(diào)器捆綁了專用LPDDR4X內(nèi)存塊。 步驟6：為了能夠接觸電池，拆除了主板互連電纜，撬起粘上的揚聲器，可以看到帶有USB-C端口的小型子板焊接在上面。不需要加熱，依舊可以把電池取出來。 步驟7：屏幕粘合劑比后蓋粘合劑更緊密，需要經(jīng)過一些加熱和熟練的運用吸盤和撬動之后就可以打開了。與標(biāo)準(zhǔn)的 Mate 20 X 非常相似，在石墨箔后面的鋁框架上有一個大的散熱空間。除了三個“美國”制造芯片（Micron，Skyworks和Qorvo）和荷蘭NXP模塊外，主板的其他部分主要由華為內(nèi)部品牌海思半導(dǎo)體和其他制造商（Toshiba，三星）組成。