ARM發(fā)布新的高性能CPU和GPU設(shè)計，分別是Cortex A76和Mali G76
6月1日早間消息，ARM發(fā)布新的高性能CPU和GPU設(shè)計，分別是Cortex A76和Mali G76。
A76由AusTIn團隊設(shè)計，和A57/A72一脈相承。作為比較，A73/A75是Sophia團隊，A53/A55是Cambridge團隊。
在發(fā)布會中，ARM一直強調(diào)新CPU的筆記本級性能，架構(gòu)師Mike Filippo表示，Cortex A76相當于i5-7300，如果IP廠商緩存設(shè)計得更好，那么可以媲美i7。
當然，演示中3.3GHz的A76功耗超過了5W，這對于手機來說肯定是不可接受的，筆記本倒還好。
官標的數(shù)據(jù)方面，基于臺積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。
GeekBench 4跑分方面，整數(shù)和浮點相較于A73提升了90%和150%，最終得分提升35%。
A76同樣支持DynamIQ拓撲特性，官方建議1+7/2+6這樣的Big.little大小核設(shè)計。
關(guān)于詳細的架構(gòu)資料需要時間整理，一個目前看到值得一說的參數(shù)是從A73的三發(fā)射升級為四發(fā)射。
Mali-G76，Bifrost家族新品
Mali G76的性能密度提升了30%，節(jié)電30%，用于手機的圖形性能會提高50%，現(xiàn)在可以支持最高8K分辨率的屏幕了。
Mali G7x都是每核心三個執(zhí)行單元，G76將執(zhí)行單元的線程數(shù)從G72的4條增加到8條，也就是每核心24條線程，不過Mali G76的總核心配置上限從32核降為20核。
但ARM稱，Mali G76 MP14會比Mali G72 MP18要強，如果IP廠商配置得好，最高可以達到G72 2倍的性能。
新的紋理映射器相較G72，3D渲染吞吐量翻倍。
A76和G76預(yù)計將在2019年的智能手機上登場，當然，ARM希望能在筆記本形態(tài)上和Intel有實力過過招。