高通首款“5G”芯片驍龍735 SoC 曝光:性能超越835
5G時代的到來,給科技發(fā)展帶來了很多機遇,誰都想分得一份羹,更手機大廠商都在緊鑼密鼓的發(fā)布自家的5G手機,現(xiàn)在對于5G網(wǎng)絡的支持手機有三星的Galaxy S10 5G、LG V50 ThinQ 5G和華為Mare 20X 5G,但動輒上萬的售價讓人望而卻步。據(jù)最新消息報道,高通正在研究一款用于中高檔手機的處理器――高通驍龍735,能將5G手機更好的推向主流市場。 據(jù)報道,高通驍龍735處理器將采用7nm工藝制造,最大的賣點是會引入對5G網(wǎng)絡的支持,與Galaxy S10 5G內(nèi)置X50基帶的做法不同,這款SoC將會內(nèi)置5G基帶,可以讓手機制造商更方便的規(guī)劃5G手機,同時降低手機的功耗、厚度和成本。 參數(shù)方面,高通驍龍735的處理器部分將會采用八核(1+1+6)的規(guī)劃,其中“超大核”主頻為2.9GHz,大核主頻為2.4GHz,小核主頻為1.6GHz,并配有Adreno 620 GPU。此外,這款SoC還支持12GB運行內(nèi)存,支持最大3360x1440p辨別率的21:9屏幕,可以錄制4K@60fps視頻,并提供NPU以加速AI運算。所以這款SoC不僅能讓中端手機支持5G,并且會給它們帶來很大的性能提升以及可玩性。 現(xiàn)在關于這款產(chǎn)品的其他具體細節(jié)尚未公布,但是現(xiàn)在已知的信息是與驍龍710相比,735的性能提升了20%,效率提升了50%。即使是與驍龍730相比,估計也會有20%的提升?! 「咄旪?35估計會在今年最后一個季度推出,或者有可能與旗艦產(chǎn)品驍龍865一同推出,所以我們應該最早到明年上半年才能買到搭載735 SoC的產(chǎn)品。