高通驍龍845驚艷亮相,三星S9獲首發(fā),小米7緊隨
高通與三星心血結晶驍龍845終于亮相，這是高通經(jīng)歷三年的準備才有如此成績，據(jù)悉三星S9、小米7將會優(yōu)先采用驍龍845。
四度握手、一次擁抱！美國高通公司（NASDAQ： QCOM）旗下高通技術公司再次攜手三星電子（Samsung Electronics），共同發(fā)表新一代行動平臺 驍龍845，三星電子執(zhí)行副總鄭恩昇（E.S. Jung）、小米創(chuàng)辦人雷軍還到場證言，預期三星新一代旗艦機 Galaxy S9 系列將會優(yōu)先采用該行動平臺之外，最新的小米手機將會搭載S845。
稍早結束首場 Keynote 的第二屆年度Snapdragon技術高峰會中，由高通技術公司執(zhí)行副總裁暨QCT共同總裁CrisTIano Amon 主持，他于開場中引述市場報告，指出 2017~2021 預期將有超過 86 億晶片的需求，而為了要達到這項需求，高通必須要攜手合作伙伴，實現(xiàn)創(chuàng)新，這包括用不同方式打造5G生態(tài)系與透過機器學習強化智慧功能。
高通技術公司行動事業(yè)部門資深副總裁暨總經(jīng)理Alex Katouzian表示，高通跟生態(tài)系伙伴持續(xù)合作，這次的 驍龍著重六大領域，包括相機、沈浸式體驗、AI、資安防護、無線連接與效能，當中針對 AI 的部分高通說的不多，僅提到的是提升手機辨識的能力，包括每一個 Apps 的改進、甚至讓不怎么會唱歌的人，可以唱出跟歌手一樣的歌聲，至于沈浸式體驗則是提升行動平臺 AR、VR 的即時處理能力，而效能方面，當然是著重在更強的運算能力、更長的續(xù)航力所帶來的最佳行動體驗，他還宣佈高通 驍龍845 的合作伙伴是三星電子。
對此，三星電子執(zhí)行副總裁、晶圓代工部門主管鄭恩昇（E.S. Jung）表示，回顧過去 10 年，高通與三星與非常深度的合作，像是去年三星推出業(yè)界第一個 10nm 製程工藝的同時，高通也推出 驍龍835 行動平臺，接下來展望未來十年，三星將會持續(xù)持續(xù)與高通進行技術合作，同時也會給所有人最好的服務，與高通一起做出世界最創(chuàng)新的事情。
現(xiàn)場還有一個小插曲，就在演講結束，鄭恩昇（E.S. Jung）不但與高通技術公司執(zhí)行副總裁暨QCT共同總裁CrisTIano Amon握手致意，還緊緊擁抱，直說：「接下來我們會一直在一起（合作）」。這個擁抱相當有意思，讓高通與在場分析師、媒體明確知道在面對博通收購、蘋果的競爭，他們有了最堅強的后盾。
另外還有一個小故事，Alex Katouzian 透露，為了要讓產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新，高通每一項產(chǎn)品都是經(jīng)經(jīng)三年的規(guī)劃，在前期持續(xù)與市場溝通，了解消費者在意的事情是什么、有什么樣的實際案例可以突破與實現(xiàn)，接著有了框架再來找手機、電信、網(wǎng)路、軟體、硬體商等生態(tài)系伙伴詳細的討論，了解他們看中什么、怎樣才能提升價值，接著把這些訊息結合起來，藉此生產(chǎn)晶片，每進行1/10軟體開發(fā)，就會跟合作伙伴討論怎么變化，一但晶片生產(chǎn)出來，還要開始做幾千次的測試改變改善調(diào)整，然后上市，這整個過程大約要花 3 年，換句話說，這次要推出的 驍龍845 晶片，高通與三星的技術開發(fā)團隊，至少已經(jīng)合作三年之久。
▲高通與三星花了三年的時間開發(fā) Qualcomm 驍龍845 行動平臺。（圖／取自高通官網(wǎng)）
此次雖然三星電子并未透露新一代智慧型手機Galaxy S9系列的狀況，不過市場預期，Gaaxy S9 系列將會率先采用高通 驍龍845 行動平臺。不過，小米科技創(chuàng)辦人雷軍在這次的高峰會當中，除了說明小米與高通的合作關系長達十年，也確認接下來將持續(xù)攜手高通，做出「感動人心、價格厚道的產(chǎn)品」，除了上個月小米與高通簽訂合作意向書，他也宣布，最新一代小米手機將會搭載高通 S845行動平臺。