有趣！AMD外接顯卡標(biāo)準(zhǔn)采用Intel接口
伴隨著科技的發(fā)展，移動GPU的在高能低耗的路上是越走越順利。但是，受制于移動平臺狹小的內(nèi)部空間和飽受詬病的散熱系統(tǒng)，移動GPU性能依然無法趕上桌面平臺。目前來看，能夠解決這一問題唯一的辦法就是使用外置顯卡。 AMD發(fā)布了自主研發(fā)的外置顯卡解決方案―XConnect，令人感到有趣的是，AMD的解決方案采用了Intel研發(fā)的雷電3接口。說起來AMD的XConnect其實并沒有什么出彩的地方。因為，目前市場上的外置顯卡原理基本都相同--使用PCI-E通道與設(shè)備連接，因為要考慮到性能和延遲，通道的帶寬一定不能太低，不然就成為限制性能的瓶頸了，所以PCI-E 3.0通道是首選，也是唯一的選擇。 在AMD之前，V星、華碩、外星人及雷蛇設(shè)計的顯卡擴展塢基本都采用了Intel的雷電3接口，此接口于去年6月份的臺北電腦展上發(fā)布，雷電3基于PCI-E 3.0 x4通道，擁有40Gbps的高帶寬，最高支持4K@60Hz輸出，物理接口方面選擇了支持者更多的USB-C接口。 AMD選擇雷電到底是取巧還是無奈呢？在很早之前，AMD曾經(jīng)推出過Lighting Bolt，想與Intel的雷電接口進行對抗，但是沒過多久，這項技術(shù)就無人問津了。言歸正傳，之前我們報道過AMD將會推出外接顯卡標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)在這項標(biāo)準(zhǔn)終于與世人見面了。AMD的第一位合作伙伴選擇了雷蛇，Razer Core擴展塢率先對XConnect提供了支持，在雷蛇之后，估計還會有更多的廠商參與到這項標(biāo)準(zhǔn)中來。 雖然說XConnect有可能統(tǒng)一移動平臺，但是其對硬件的要求高的可不是一點半點。XConnect主要支持的顯卡有R9 Fury、R9 Nano、R9 300系列和之前的R9 290X/290/285。 不過不光顯卡要達到要求，系統(tǒng)和軟件亦要達標(biāo)，系統(tǒng)要求使用Windows 10 Build 10586或更高、Radeon Crimson 16.2.2及之后版本、雷電3接口、雷電3線纜，同時主板BIOS也要支持外置雷電3，雷電固件版本v.16以上及認(rèn)證顯卡。 軟件硬件都達標(biāo)了之后，用戶的移動平臺還要符合要求，目前只有雷蛇的Blade Stealth筆記本及Razer Core擴展塢支持XConnect。