英特爾的處理器還在用10nm工藝，AMD卻邁向了5nm
FAD 2020分析師大會(huì)上，AMD正式公布了未來(lái)Zen CPU架構(gòu)路線，包括企業(yè)級(jí)的EPYC霄龍、消費(fèi)級(jí)的Ryzen銳龍兩條線。 據(jù)了解，AMD Zen架構(gòu)誕生于2017年，迄今為止已經(jīng)擁有14nm的Zen、12nm的Zen+、7nm的Zen 2、7nm的Zen 3，以及5nm的Zen 4。 此前，AMD多次在不同的場(chǎng)合提及Zen 4，現(xiàn)在正式登上了的官方線路圖，據(jù)說(shuō)Zen 5也會(huì)在后續(xù)推出?！ 〈饲奥肪€圖上的Zen 3架構(gòu)一直標(biāo)注7nm+工藝，而臺(tái)積電7nm工藝有兩代，一是初代7nm DUV，二是升級(jí)版的7nm EUV。由于臺(tái)積電一直將后者稱(chēng)為7nm+，我們也自然而然地理解為Zen 3會(huì)使用7nm EUV極紫外光刻工藝，甚至樂(lè)觀地預(yù)計(jì)有可能直奔5nm?！ ‖F(xiàn)在，AMD澄清表示，Zen 3不會(huì)采用臺(tái)積電的7nm EUV制程工藝，而是繼續(xù)采用7nm DUV，即便如此，也要比Zen 2的初代7nm要好一些。 從這點(diǎn)可以看出，AMD也有可能是原計(jì)劃在Zen 3上使用7nm EUV制程工藝，但是計(jì)劃趕不上變化，中途遇到一些問(wèn)題，突然改變了計(jì)劃，這也是很有可能的?！ ?shù)據(jù)中心企業(yè)級(jí)市場(chǎng)上的霄龍，AMD已經(jīng)發(fā)布兩代產(chǎn)品，分別是14nm Zen的“那不勒斯”(Naples)、7nm Zen 2的“羅馬”(Rome)，接下來(lái)第三代“米蘭”(Milan)將會(huì)基于7nm Zen 3，第四代“熱那亞”(Genoa)則用上5nm Zen 4。 路線圖上沒(méi)有標(biāo)注未來(lái)兩代產(chǎn)品的具體發(fā)布時(shí)間，不過(guò)AMD透露“米蘭”會(huì)在今年晚些時(shí)候誕生，“熱那亞”沒(méi)有說(shuō)，發(fā)布時(shí)間可能要到2022年上半年了?！ ≈档靡惶岬氖?，此次AMD并未提及Zen 3和Zen 4的性能，不過(guò)介于Zen、Zen+和Zen 2的表現(xiàn)，采用新制程工藝的處理器應(yīng)該也不會(huì)差。