華為發(fā)布麒麟810處理器：7nm制程 自研達(dá)芬奇NPU架構(gòu)
6月21日消息，今天華為在武漢舉行的發(fā)布會上，他們推出了麒麟自研新處理器，麒麟810除了采用7nm工藝外，還搭載了自研達(dá)芬奇NPU架構(gòu)。
從華為公布的消息看，麒麟810采用7nm制程，采用了全新華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU。何剛援引數(shù)據(jù)稱，麒麟810的NPU運(yùn)算跑分超過高通855和高通730。
麒麟810采用2個(gè)A76大核，搭配6個(gè)A55小核的設(shè)計(jì)，主頻最高為2.27GHz。此外還支持麒麟Gaming+技術(shù)，以及雙卡雙VoLTE。
何剛表示，華為至此也成為首個(gè)擁有麒麟980和麒麟810這兩顆7nm芯片的手機(jī)廠商，至于此次發(fā)布的麒麟處理器的定位劃分是，7系列為中端定位，主打均衡設(shè)計(jì)；8系列為高端定位，主打強(qiáng)勁性能；9系列為旗艦定位，主打極致科技。
此外，華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛在發(fā)布會上公布了華為手機(jī)的最新成績，2019年度全球發(fā)貨量已突破1億臺（僅用了五個(gè)月），相比去年破億記錄縮短了49天。每1秒，就有超過7臺華為手機(jī)出貨。
本文來源：硅谷分析師
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