驍龍835和華為麒麟 兩個(gè)檔次，高通在CES2017直言說
在各大安卓品牌手機(jī)處理器中，高通一直有著強(qiáng)大的市場(chǎng)份額。
近日，高通在CES國際展會(huì)上稱，聯(lián)發(fā)科、華為麒麟處理器10納米制程的Helio X30、麒麟970芯片與高通驍龍835相比，完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，毫不掩飾高通對(duì)這款處理器的自信。
據(jù)悉，高通835對(duì)比高通821提升巨大，官方宣稱驍龍835封裝尺寸比前代處理器小35%、功耗減少 25%，搭載新的Adreno540 GPU和高通Spectra 180圖像訊號(hào)處理器。
拋開業(yè)界知名阿斗聯(lián)發(fā)科，華為麒麟處理器進(jìn)步是顯而易見的，曝光10nm制程的麒麟970處理器配置參數(shù)也不弱，看來高通驍龍可能只是把蘋果A系處理器和三星獵戶座處理器當(dāng)對(duì)手了。
高通驍龍835真那么厲害嗎？此前有消息稱首發(fā)驍龍835的手機(jī)可能是三星S8或者小米6，你又期待未來哪一款是它的首發(fā)呢？
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