SoC芯片行業(yè)群雄爭霸 旗艦手機(jī)只能風(fēng)光半年
旗艦手機(jī)，不但擁有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)、精致的材質(zhì)，而且它內(nèi)部必須要配以當(dāng)今市場上性能最好的硬件。當(dāng)然肯定有很多人反駁，旗艦機(jī)這個(gè)定義太狹隘了，很多人說在硬件性能過剩的情況下，旗艦機(jī)已經(jīng)向體驗(yàn)偏重。當(dāng)然這個(gè)說法是值得肯定的，不過縱觀現(xiàn)在市場，有著最強(qiáng)的硬件性能不一定是旗艦機(jī)，可是在這個(gè)仍然把配置性能放在很高位置的時(shí)代下，旗艦機(jī)必定需要高配置。
近幾年隨著智能手機(jī)的崛起，以SoC芯片為代表，其發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了PC。今年上半年，高通驍龍820、MTK Helio X20/25、麒麟950/955、三星Exynos 8890亮相，他們都是各家芯片廠商的主推高端產(chǎn)品。麒麟950/955和三星Exynos 8890暫時(shí)只供給內(nèi)部的旗艦產(chǎn)品，前者有華為Mate 8和華為P9，后者為三星Galaxy S7/Edge。高通驍龍820由于供貨問題，直到現(xiàn)在還沒有大量供貨，但是已經(jīng)多款機(jī)型搭載；MTK Helio X20/X25作為全球首款十核，最近相當(dāng)風(fēng)光，各家設(shè)備紛紛采納。
如果你認(rèn)為這些已經(jīng)很厲害的時(shí)候，那你就錯(cuò)了，芯片的發(fā)展速度遠(yuǎn)比你想象的要快得多，軍備競賽一直沒有停止。上半年還是旗艦機(jī)的配置，下半年可能已經(jīng)被趕超了，風(fēng)頭也不能出盡半年。
Helio X30終于上UFS
MTK Helio X20/X25在今年上半年獲得了不少的關(guān)注度，已經(jīng)有多家設(shè)備采用。可是他們一直想打造的高端形象愿望再次落空，樂視手機(jī)2搭載X20芯片，價(jià)格僅僅在千元價(jià)位上。
聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人表示聯(lián)發(fā)科的客戶要將芯片用在什么價(jià)位哪個(gè)定位的產(chǎn)品，他們并沒有左右的權(quán)利，當(dāng)然聯(lián)發(fā)科把Helio X20/25是定義為旗下的旗艦芯片，也希望客戶廠商是用在他們的最優(yōu)秀產(chǎn)品當(dāng)中。通過這一番話，稍稍能感覺到聯(lián)發(fā)科的無奈。
當(dāng)然，高端夢仍然需要追，Helio X30也已經(jīng)在日程當(dāng)中，它將會是聯(lián)發(fā)科旗下的下一代十核旗艦處理器。Helio X30傳聞會配備Artemis、A53、A35三種核心，同時(shí)集成PowerVR GPU，最高支持8GB內(nèi)存，安兔兔跑分可達(dá)16萬。
Artemis是什么？
ARM未來產(chǎn)品的路線圖，其中高性能核心A72的繼任者Artemis（月亮女神）。ARM的64位高性能CPU核心已經(jīng)有CortexA-57和A72兩種，其中A72無疑會是今后的主流，下一代產(chǎn)品則是Artemis（月亮女神），這款架構(gòu)是面向未來的10nm FinFET工藝的，同時(shí)會使用前不久才發(fā)布的Corelink CCI-550（Cache Coherent Interconnect, 緩存一致性互聯(lián)架構(gòu)）。
它將使用臺積電10nm FinFET新工藝制造，六月流片年底量產(chǎn)，擁有兩個(gè)2.8GHz AX(下代ARM架構(gòu))、四個(gè)2.2GHz A53、四個(gè)2GHz A35 CPU核心，以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU，同時(shí)支持2600萬像素?cái)z像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現(xiàn)實(shí)，并整合全網(wǎng)通基帶，最高支持LTE Cat.13。內(nèi)存方面，Helio X30將會支持四通道的LPDDR4，最大容量確實(shí)是8GB。加入最新的UFS技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，而且是最新版本的UFS 2.1，解決魅族PRO 6從PRO 5 UFS變?yōu)閑MMC的尷尬。
麒麟960有望集成Balong 750基帶
麒麟系列的芯片，一直以來跟同級對手對比并不會是性能最強(qiáng)的，不過它卻很有自信說能耗比是數(shù)一數(shù)二。麒麟960對比950只是比較穩(wěn)健的升級，估計(jì)依然會采用16nm工藝，不過核心變?yōu)锳rtemis+A53，GPU也將會升級到八核，Mali-T880 MP8。
麒麟950推出之時(shí)，我們都非常驚訝其并沒有配備其最強(qiáng)Balong 750的基帶芯片，當(dāng)中可能與產(chǎn)品研發(fā)周期和調(diào)試有關(guān)。預(yù)計(jì)麒麟960將會整合LTE Cat.12基帶，無意外會是Balong 750，同時(shí)整合CDMA基帶（以往都是外掛CDMA基帶），成為華為首款全網(wǎng)通SoC。
高通驍龍上八核Kryo?
回歸自主架構(gòu)，高通Kryo得到了外界的好評，驍龍820是四核設(shè)計(jì)，驍龍830傳將會采用八核Kryo的做法，那么它依然會是整體參數(shù)最強(qiáng)的處理器。當(dāng)然在近日與高通無線方面的產(chǎn)品經(jīng)理對話，內(nèi)部對于驍龍820的下一代處理器還沒有真正的代號，驍龍830也只是我們順理成章的叫法而已。
不過可以確定的是，高通內(nèi)部已經(jīng)在研發(fā)820的下一代SoC，它將會整合X16基帶，達(dá)到Cat.16級別，網(wǎng)絡(luò)連接方面，高通依舊要拋離其他對手。其他細(xì)節(jié)方面，相信與820相差不會太大，不過假如驍龍830真的采用10nm，隨后上八核Kryo核心，CPU性能，尤其是多線程能力將會有可觀的提升，不過功耗方面也是需要考慮的。GPU方面，驍龍820的Adreno 530已經(jīng)秒殺眾生，驍龍830如果升級至Adreno 540，那么也是無解的。
移動設(shè)備的快速增長，對于性能的需求也是越來越高。隨著VR/AR等出現(xiàn)，不僅限于手機(jī)，移動終端等硬件將會迎來大幅提升。當(dāng)然現(xiàn)在對于硬件性能的追求不單單只在CPU和GPU，同時(shí)多種協(xié)作傳感器、DSP、ISP等也是提升我們體驗(yàn)的重要一環(huán)，而且芯片工藝的前進(jìn)，我們將會有更多高性能低功耗的SoC出現(xiàn)。
芯片將會下半年陸續(xù)商用出貨，這意味著下半年將有產(chǎn)品出來，當(dāng)然大規(guī)模上市依然需要等到明年年初。雖然手上的旗艦手機(jī)最多只能風(fēng)光半年，但是看見整個(gè)硬件的競爭提升，最終獲益的也將會是我們。