“點(diǎn)膠門”后，iPhone被吐槽一代不如一代
日前，iPhone 6、iPhone 6 Plus被曝大部分關(guān)鍵芯片上都沒有點(diǎn)膠，僅在核心芯片上進(jìn)行了點(diǎn)膠處理。 其實(shí)，“點(diǎn)膠門”之前就曾鬧的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，好壞各家都有爭論。事實(shí)情況是，之前的iPhone有，但現(xiàn)在沒了。 iPhone iPhone 4/4S時代，主板上重要芯片均被點(diǎn)膠，到iPhone5/5S時，重要芯片部分被點(diǎn)膠。也就不奇怪，有人說iPhone質(zhì)量一代不如一代了。 致力于Apple終端用戶自助式維修的GeekBar，借此機(jī)會又向大家科普了一下點(diǎn)膠，并指出有和沒有的區(qū)別和影響。 GeekBar指出，點(diǎn)膠是電氣產(chǎn)品慣用的一種芯片保護(hù)措施。通過BGA封裝在主板上的芯片表面和引腳上涂抹和注入電子膠水，可以使芯片與外界隔絕，起到防水、防塵、屏蔽等作用。 經(jīng)過點(diǎn)膠的芯片封裝更加牢固，在手機(jī)跌落時，焊接開裂和芯片損壞的幾率降低。 當(dāng)然，壞處也有，那就是不易維修。 為此，GeekBar還特別拿了兩張圖片進(jìn)行對比： 沒有經(jīng)過點(diǎn)膠處理的手機(jī)，被液體侵入后的樣子。手機(jī)主板被導(dǎo)電液體侵入后，因?yàn)橹靼迳系脑骷в须姾桑龅綄?dǎo)電液體后短路并發(fā)生腐蝕，后果非常嚴(yán)重。 芯片點(diǎn)膠后，可以減小進(jìn)液后對主板的侵蝕，但是會給維修帶來困擾。比如，上圖就是iPhone主板被移除損壞芯片后的樣子，可以看到殘留在主板上面的膠，膠已經(jīng)固化，很難清除，而且板層存有裸露的封裝腳位，非常脆弱。需要有經(jīng)驗(yàn)的工程師細(xì)心處理，耗時費(fèi)力。 那蘋果為啥要這么做？節(jié)省成本我想只是其一，便于維修想必才是“縮水”的根本。 目前，iPhone 6出現(xiàn)問題之后，如果是屏幕問題，則“只修不換”，如果主板或其它部件出現(xiàn)故障，經(jīng)檢查確認(rèn)無法維修的話，才可更換整機(jī)。