聯(lián)發(fā)科最大對手竟然是它！
作為千年老二，聯(lián)發(fā)科這輩子最難以超越的兩座大山有兩個，一個是自己的競爭對手高通，另一個就是享譽全球的iPhone公司。 對于聯(lián)發(fā)科和高通的關系，大家都心知肚明。如果說在2016年之前聯(lián)發(fā)科還能夠和高通勢均力敵的話，那么進入2016年，聯(lián)發(fā)科就只能全線潰敗了：不僅高端芯片市場被高通強力壓制，而其中低端越來越遭受高通的侵蝕，尤其是驍龍625和驍龍430的發(fā)布，更是狠狠地懟了一把聯(lián)發(fā)科！最近高通打出的“驍龍835+驍龍660”這樣一套組合拳，更是頗有趕盡殺絕之勢！ 但是對于蜀黍將聯(lián)發(fā)科和iPhone混為一談，大家可能就比較奇怪了。因為雖然同樣都涉足移動處理器業(yè)務，但是聯(lián)發(fā)科和iPhone好像沒有太大關系啊，除了每次被iPhone的A系列完虐，似乎是找不到更多交集了。 這樣說當然沒有什么不對，但如果我們把臺積電也考慮進去的話，聯(lián)發(fā)科和iPhone之間的關系就不言自明了――因為他們都同樣是臺積電的客戶，需要臺積電的代工。 我們都知道，無論手機芯片的版圖如何變化，不管是HUAWEI的海思麒麟崛起，還是小米的松果澎湃進化，真正離不了的還是代工廠。這個時候，獨占全球芯片代工市場51%份額的臺積電的扮演的角色就至關重要了！ 現(xiàn)在臺積電的主要客戶有三家，分別是iPhone、HUAWEI和聯(lián)發(fā)科，包括A系列、海思麒麟系列和Helio系列都出自臺積電之手。而在臺積電眼中，代工優(yōu)先級是這樣的：iPhone>HUAWEI>聯(lián)發(fā)科。沒錯，雖然同屬臺灣省企業(yè)，但有奶便是娘才是永恒的真理，能為iPhone的A系列代工本來就是對自身產(chǎn)品一種可靠的背書，而臺積電和HUAWEI向來合作不淺，最后悲哀的就只能是聯(lián)發(fā)科了。 從某種程度上來說，聯(lián)發(fā)科的潰敗，除了糟糕的架構外，與其芯片的落后制程脫不了關系。例如在去年所謂的“全球首款十核移動處理器”Helio X25上，其采用的就是臺積電20nm制程工藝，與之相比，驍龍820采用的是SAMSUNG的14nm制程、iPhone和HUAWEI則是臺積電的16nm制程，都領先聯(lián)發(fā)科一大截。其實也不是聯(lián)發(fā)科不想要更先進的制程，只是因為臺積電16nm產(chǎn)品線的產(chǎn)能有限，需要先優(yōu)先照顧iPhone和HUAWEI這兩個大金主，留給聯(lián)發(fā)科的自然就不多了。
采用臺積電16nm制程的Helio P25
進入2017年，聯(lián)發(fā)科終于如愿以償，用上了臺積電10nm制程，雖然落后于同樣采用10nm工藝的iPhoneA10X芯片，但X30也贏得了“首款臺積電10nm工藝手機處理器”的名頭，背后也有魅族這樣一個死忠粉大力支持著。眼看著第一款X30旗艦機就要上市了，卻傳來了另一個壞消息，那就是明年，iPhone的A12系列芯片還將由臺積電代工！而且此次是更為先進的7nm制程！ 2016年被iPhoneA10搶單，2017年又被A11壓著，到了2018年，還是要讓位于A12芯片……想必聯(lián)發(fā)科此時的內(nèi)心是奔潰的！還記得，2014年臺積電為了優(yōu)先照顧iPhone的A8芯片，臺積電連高通都得罪了，最后高通怒而和SAMSUNG合作；根據(jù)現(xiàn)在的消息稱7nm產(chǎn)品線上臺積電的產(chǎn)能同樣有限，聯(lián)發(fā)科的2018，堪憂??！