Intel第三代3D閃存固態(tài)硬盤(pán)曝光：1TB竟如此迷你
近日，TMHW拿到了一份Intel的年度回顧文件，其中出現(xiàn)了一款神奇的SSD新品――Intel第三代3D閃存固態(tài)硬盤(pán)，1TB的容量，竟如此迷你。 圖中，Intel介紹，最左邊是2016年的第一代1TB 3D閃存SSD，中間是第二代，右邊是明年的第三代，顯然，他們分別代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封裝?！ ∮捎隗w積比中間Intel 600P上的閃存芯片大，外媒分析這是一款MCP（多芯片封裝）的SSD，體積按規(guī)范有1620（16mmx20mm）、2024、2228、2828四種。 此前，Toshiba曾做過(guò)1620的BGA封裝BG3 SSD，固定在M.2接口PCB上，走PCIe 3.0 x2通道?！ 《F(xiàn)在采用多芯片獨(dú)立封裝，量產(chǎn)整合的最大產(chǎn)品就是Toshiba64層，但Die容量256Gb(32GB)，16個(gè)Die，總計(jì)512GB，所以Intel的單Die升級(jí)到了更理想的512Gb。 另外，從成本和方便性考慮，Intel的新1TB BGA SSD應(yīng)該還用上了 Host Memory Buffer (HMB)技術(shù)，也就是不需要整合DRAM做緩沖池，畢竟Intel也沒(méi)有DRAM工廠。 如果可能的話，在兩周后的2018國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES）上，我們就有機(jī)會(huì)進(jìn)一步了解這款Intel第三代3D閃存固態(tài)硬盤(pán)的細(xì)節(jié)。
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