USB 3.0的普及仍然需要一定時(shí)間
USB 3.0的普及仍然需要一定時(shí)間
從誕生之日起，USB 3.0就注定受到萬眾的愛戴，但新技術(shù)的普及總要經(jīng)過一段磨合期，而且還存在一些非技術(shù)方面的人為因素，USB 3.0的推廣之路總是顯得不那么順利。
不過官方組織依然對(duì)USB 3.0充滿了信心。USB-IF總裁兼主席Jeff Ravencraft在Intel IDF 2010期間表示：“自從去年的IDF 2009上宣布第一款認(rèn)證SuperSpeed USB(也就是USB 3.0)產(chǎn)品以來，我們目睹了(USB 3.0)生態(tài)系統(tǒng)的爆炸式增長(zhǎng)。你們知道，僅僅一年前經(jīng)過認(rèn)證的USB 3.0產(chǎn)品還是屈指可數(shù)，但現(xiàn)在已經(jīng)有120多種并上市。當(dāng)然，還有很多很多正在等待認(rèn)證?！?/p>
進(jìn)入U(xiǎn)SB 3.0認(rèn)證大家庭的廠商有華碩、Buffalo、D-Link、富士通、惠普、PLX、德州儀器、三星、西部數(shù)據(jù)等各行各業(yè)的大廠，相關(guān)產(chǎn)品則遍布主板、筆記本、外置存儲(chǔ)設(shè)備、存儲(chǔ)控制器、硬盤、PCI-E和ExpressCard擴(kuò)展卡、獨(dú)立芯片等等各個(gè)領(lǐng)域。
NEC電子今年三月份就宣布已經(jīng)出貨了300萬顆USB 3.0控制器，將在今年底按計(jì)劃出貨2000萬顆。技嘉也表示今年第一季度就出貨了100萬塊USB 3.0主板，全年將達(dá)500萬塊。
不過掌握USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)的Intel卻更加看好自家開發(fā)的Light Peak光纖接口技術(shù)，連續(xù)兩年IDF上都高調(diào)展示相關(guān)演示平臺(tái)，也在很大程度上掩蓋了USB 3.0的光芒。一方面，Intel至今不肯通過USB 3.0外部主控制器規(guī)范的1.0最終版，惹得業(yè)內(nèi)附件和系統(tǒng)廠商普遍不滿，認(rèn)為如果不是Intel有意阻撓，相關(guān)產(chǎn)品早在去年就應(yīng)該可以出貨了。
另一方面，Intel一再推遲芯片組對(duì)USB 3.0的原生支持，目前看來至少要2011年或者2012年才會(huì)實(shí)現(xiàn)。IDF 2010上，Intel架構(gòu)事業(yè)部總經(jīng)理Dadi Perlmutter也拒絕確認(rèn)2011年的Intel芯片組是否會(huì)支持USB 3.0。
正因?yàn)槿绱?，市調(diào)機(jī)構(gòu)In-Stat預(yù)測(cè)說，只有到了2012年Intel、AMD芯片組都提供原生支持之后，USB 3.0設(shè)備才會(huì)真正騰飛，出貨量有望從區(qū)區(qū)幾千萬直接猛增至5億以上。等到2014年的時(shí)候，整個(gè)USB產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將接近45億部，USB 3.0就能超過10億部。?
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主板能上多大的硬盤 ? https://www.chinafix.com/zt/572-1.html