沒北橋 內(nèi)建DX11的AMD單雙核CPU誕生?
??? 7月26日隨著Intel將顯示核心整合到了CPU之后，主板的南橋也被進(jìn)化進(jìn)去了！隨著近期ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計(jì)劃表，表中可見，除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會(huì)陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。
??? 這是否意味著AMD的南北橋的主板架構(gòu)上，是否也有了新的變化呢？
??? 根據(jù)表格中顯示的信息，Zacate將采用單/雙核設(shè)計(jì)，內(nèi)建DX11級(jí)別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前我們得到的信息顯示，處理器部分基于K10.5核心架構(gòu)的Llano系列將分出兩種產(chǎn)品，其一為Zacate，而另外一款產(chǎn)品的具體定名目前還不確定，產(chǎn)品將采用GlobalFoundries的32nm SOI制程工藝制作。
??? 雖然目前還沒有官方的資料披露，不過可以預(yù)見的是，如果AMD和Intel都將低端的產(chǎn)品整合化，目前可以看到的是，北橋已經(jīng)被Intel成功的放進(jìn)了CPU里，那么AMD的主板是否還能保持南北橋的架構(gòu)，將會(huì)是一個(gè)迷了。
該文章被收錄于：
AMD單橋 ? https://www.chinafix.com/zt/26480-1.html
Q:Intel 將顯示核心整合到 CPU 是在什么時(shí)候？
A:7 月 26 日。
Q:AMD Zacate 將于什么時(shí)候上市？
A:今年年底。
Q:Zacate 采用什么封裝形式？
A:BGA 封裝形式。
Q:Zacate 單/雙核版本的 TDP 功耗分別是多少？
A:18/25W。
Q:基于 K10.5 核心架構(gòu)的 Llano 系列將分出哪兩種產(chǎn)品？
A:Zacate 以及另外一款目前定名不確定的產(chǎn)品。
Q:Llano 系列產(chǎn)品采用什么制程工藝制作？
A:GlobalFoundries 的 32nm SOI 制程工藝。
Q:該文章被收錄于哪里？
A:AMD 單橋 [https://www.chinafix.com/zt/26480-1.html](https://www.chinafix.com/zt/26480-1.html)。
Q:Intel 將顯示核心整合到 CPU 后，主板的南橋發(fā)生了什么變化？
A:文檔中未明確說明南橋的具體變化情況。
Q:目前可以確定 AMD 的主板未來一定能保持南北橋架構(gòu)嗎？
A:目前不能確定，將會(huì)是一個(gè)迷。
Q:Zacate 內(nèi)建的集顯核心是什么級(jí)別？
A:DX11 級(jí)別。