2012哪些硬件值得期待
在過去的一年里我們看到了不少新品：Intel Sandy Bridge/Sandy Bridge-E處理器和6系/X79芯片組、AMD APU/Bulldozer處理器和A75/A55/9系列芯片組，AMD Radeon HD6990顯卡、NVIDIA GTX560Ti/550Ti顯卡等等。這些產(chǎn)品猶如一顆顆耀眼的流行從空中劃過，很美麗卻也很短暫。PC硬件產(chǎn)品更新?lián)Q代的頻率很快，這些如今的明星產(chǎn)品都將成為明日黃花?！ 《?012硬件界將會更加精彩，為什么這樣說呢？因為處理器/顯卡方面都將會有全新產(chǎn)品出現(xiàn)，無論是架構(gòu)還是制造工藝都會更加先進，這些性能更強、功耗更低的芯片必會將在明年大放異彩。Intel：下代處理器Ivy Bridge Intel的路線圖早已經(jīng)不是秘密，早在2010年Sandy Bridge還未正式發(fā)布之前，22nm工藝的Ivy Bridge上市時間便已經(jīng)確定了。從核心代號名稱就可以看出，Ivy Bridge是Sandy Bridge的制造工藝改進版本而非全新設(shè)計的架構(gòu)。不過這一次工藝更新并非僅僅是32nm到22nm看上去這樣簡單，22nm將首次采用革命性的3D晶體管技術(shù)，使得單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量得到極大的提高，以往芯片受限于面積限制而無法設(shè)計更高性能的產(chǎn)品將不會存在了。3D晶體管的發(fā)明可以實現(xiàn)提供同等性能的同時，功耗降低一半，電壓的降低則會令處理器的工作頻率也會得到相應(yīng)的提高。 ?前不久，國外網(wǎng)站又泄密了一批Intel官方資料，Ivy Bridge的詳細規(guī)格一覽無遺，詳情可見《Intel PPT泄漏！22nm/DX11/IVB全曝光》一文。 ? 和Sandy Bridge的發(fā)布戰(zhàn)略類似，首批發(fā)布的產(chǎn)品將會是主流級Core i3/i5/i7產(chǎn)品，命名上將會為更改為3XXX以表明是第三代酷睿智能處理器。同價位產(chǎn)品替代目標(biāo)也已經(jīng)敲定，例如：i7-2600K》i7-3770K，i5-2500K》i5-3570K，i5-2400>i5-3550。而i3-3000系列的具體型號至今仍未敲定，和Sandy Bridge一樣，當(dāng)初發(fā)布時最先問世的產(chǎn)品同樣為i7/i5系列。 ? 處理器仍然分為四種類型：標(biāo)準(zhǔn)版、超頻版、低壓版和節(jié)能版，后三種在型號名稱后加以字母“K”、“S”、“T”作為后綴以標(biāo)明。得益于新工藝，Ivy Bridge的最高熱設(shè)計功耗將由Sandy Bridge的95W降低至77W。 處理器基本規(guī)格依然相似，不過內(nèi)存默認支持頻率提升至1600MHz。此外，內(nèi)置的圖形單元規(guī)格上也得以加強，3D圖形性能為上代產(chǎn)品的2倍以上，并增加了多屏輸出、DX11等新特性和功能。 Intel：下代全新7系列芯片組主板 ??? 既然提高了Ivy Bridge處理器，就不得不提與之配套的7系列芯片組主板了。當(dāng)然，這里要排除X系列的X79芯片組，因為這是針對發(fā)燒級用戶的LGA2011接口Sandy Bridge-E處理器系列。 比較厚道的是，Ivy Bridge依然采用LGA1155接口，上代6系主板升級依然可以支持新處理器，而7系主板也將支持Sandy Bridge處理器?！ ≡卺槍€人用戶的產(chǎn)品線上，Z77/Z75/H77將會替代Z68/P67/H67芯片組，命名上更整齊了一些，P系列芯片組可能將會消失。 商用平臺則由Q77/Q75/B75取代Q67/Q65/B65。上市時間預(yù)定在5月份。 ?Intel取消了P系列芯片組而僅保留Z/H系列，這也意味著官方規(guī)格上全系7系主板都將支持核芯顯卡。從規(guī)格表上我們還可以看到Intel芯片組首次原生支持USB 3.0。此外，SATA6Gbps接口數(shù)量依然維持在兩個，SRT固態(tài)硬盤加速技術(shù)在最高端的Z77芯片組上也得以保留。AMD：推土機的繼承者：10核心打樁機 ??? 在推土機架構(gòu)的FX系列處理器剛發(fā)布不久，AMD下代處理器也曝光了。根據(jù)國外媒體donanimhaber已經(jīng)報道的消息稱，AMD第二代推土機將命名為Piledriver，翻譯過來就是“打樁機”。據(jù)悉它是第一代推土機處理器改良版本，不過在性能和架構(gòu)方面進行了更多優(yōu)化，未來也可能會命名為FX Next。在核心數(shù)量上，AMD也將再次領(lǐng)跑桌面級處理器領(lǐng)域，率先達到10核心。 ?根據(jù)一些已經(jīng)曝光的資料可以看到，Piledriver相比第一代推土機會有10%的性能提升，并且具備兩個新的指令集FMA3 (Fast Memory Access 3)和Converged BMI (Branch if MInus)，同時還會提升IOMMU性能，升級為IOMMU v2。接口方面有傳言表示其將使用FM2接口。預(yù)計它將在2012年登場。 當(dāng)然，Bulldozer系列高端桌面處理器尚未正式發(fā)布，不能斷言Piledriver微架構(gòu)10核桌面處理器的性能比起“前輩”而言將會有多大程度的改善，這一切還是懸而未決的。然而，可以肯定的是，CPU的配置越高則越好，廣大的游戲玩家們一直焦急地期盼著10核處理器的誕生。 ?Komobo將集成Hudson D4的Fusion控制器（FCH），作為我們通常指的“南橋”，有點像A75以及英特爾芯片組的Hub（PCH）控制器。Hudson D4將提供最多不超過8個的SATA 6 Gb/s接口，支持EAID 0,1,5,10系列，集成4個USB 3.0接口，以及10個USB 2.0接口。 而性能方面，目前完全沒有可靠資料可以參考，唯一可以確定的是，2012年它將會到來。AMD：繼續(xù)融合之路的下代APU ?在推土機發(fā)布前，AMD就正式亮相了旗下新一代的Trinity APU。Trinity APU相比上一代的Llano APU架構(gòu)變化非常大，不過產(chǎn)品依然采用32nm工藝，處理器接口更新為FM2，搭配新A85FX芯片組。產(chǎn)品命名方面依然采用A8、A6、A4等名稱。 ?新的Trinity APU和A8x系列芯片組個Radeon DirectX 11顯卡共同組建了“Vrigo”。 Trinity APU的CPU核心采用了增強版的推土機架構(gòu)“PileDriver”，AMD官方表示性能相對Llano有20%的性能提升，二級緩存最大依然為4MB，依然沒有整合三級緩存，當(dāng)然這是從產(chǎn)品定位考慮的，另外融合的顯示占用了大量的晶體管數(shù)量也迫使三級緩存無處安身。而在內(nèi)存方面將支持雙通道DDR3 2133內(nèi)存，并支持1.25V的低電壓內(nèi)存。其余規(guī)格方面，顯示核心將采用新一代的DirectX 11引擎，性能提升達30%，支持Eyefinity 2.0和DisplayPort 1.2顯示輸出。 按照計劃AMD首批推出的產(chǎn)品將包括Trinity A10-5700、A8-5600、A6-5400和A4-5300，值得注意的是A10系列是首次被引入，100W功耗高端版本跟進投產(chǎn)，包括A10-5800、A8-5600兩個子系列。 AMD：Radeon HD7000“南方群島”系列顯卡 加州舊金山舉行的一次媒體會議上，AMD首次展示了代號為“Southern Islands”的下代顯卡--Radeon HD 7000，展示的平臺為AMD新的28nm移動版Southern Islands，采用了全新的28nm工藝。 根據(jù)之前的說法，Tahiti XT/Pro Radeon HD 7970/7950都會在2012年1月發(fā)布，但現(xiàn)在又有人聲稱后者會稍晚一些，要拖到2月。這兩款都基于下一代架構(gòu)(GCN)，價格初步定在500美元、400美元左右。 Radeon HD 7900系列的顯存位寬將會增加到384-bit，這就意味著搭配1.5GB或者3GB顯存。A卡顯存已經(jīng)很多年沒什么大動作了，這次考慮到使用全新架構(gòu)，提高顯存規(guī)格也在情理之中，抗鋸齒、Eyefinity多屏輸出都會非常歡迎。至于是GDDR5還是XDR，后者可能性不是很大。 ?繼續(xù)使用VLIW4老架構(gòu)的Pitcaim XT/Pro Radeon HD 7870/7850之前說均在今年12月?lián)问装l(fā)，結(jié)果現(xiàn)在又被大大拖后到了2012年3月和4月，而價格分別為300美元、200美元上下。 最高端的頂級雙芯New Zealand Radeon HD 7990可能會在2012年3月問世，架構(gòu)自然也是新的GCN，不過按照慣例旗艦產(chǎn)品不太可能這么早就發(fā)布。 往下看，Cape Verde XTX/XT/Pro Radeon HD 7770/7670/7570，以及放在Fusion APU處理器里邊的Radeon HD 755/7450/7350/7200/7100都有望在2012年第二季度內(nèi)陸續(xù)發(fā)布，架構(gòu)上均基于VLIW4。NVIDIA：GeForce 600系列“開普勒”顯卡 ??? NVIDIA也將在明年推出新的GPU：Kepler核心的GeForce 600系列顯卡。 ??? 根據(jù)日本綜合類情報網(wǎng)站4gamer從NVIDIA大型AIC合作廠商處得到的消息，目前NVIDIA計劃中的Kepler路線圖包括以下四款產(chǎn)品： ―GK107：即之前多次提到、首先面世的入門級GPU，用來搶占筆記本市場，或許為OEM專用，支持PCI-Express 2.0 ―GK106：主流GPU，支持PCI-Express 3.0 ―GK104：中高端GPU,支持PCI-E 3.0 ―GK110：2xGK104，支持PCI-E 3.0 ??? 據(jù)稱多家NVIDIA合作廠商稱當(dāng)初決定的Kepler架構(gòu)GPU核心只有2種，但同樣的消息來源指出，GK106與GK107之間只是一部分SM/CUDA Core是否被屏蔽的差別，GK106是GK107的PCI-Express 3.0版。由于功耗限制，筆記本產(chǎn)品不會支持PCI-Express 3.0。 此外，Kepler產(chǎn)品路線圖最特別的一點是沒有像Fermi時代GF100（GeForce GTX 480）一樣的大核心。這代顯卡似乎NVIDIA也采用了集中資源于出貨量最大型號的戰(zhàn)略，同時根據(jù)合作廠商的說法，Kepler架構(gòu)的特性使得大核心的研發(fā)也比較困難。 ??? 當(dāng)然，由于保密原因目前消息來源還不能透露更多Kepler架構(gòu)的詳細內(nèi)容。不過可以挑明的是，Kepler架構(gòu)更適合提高單精度浮點運算的性能，在此方面不僅強化了CUDA Core，還包括SM（Streaming Multi-Processor）和GPC(Graphics Processing Cluster）等。OEM廠商稱運算效率是Fermi架構(gòu)的1.5-2倍。 ?
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